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1)  micro bit
微位
2)  micro-displacement
微小位移
1.
Measuring micro-displacement of metal bar using laser holographic interferometry;
利用激光全息干涉测量梁的微小位移
2.
According to the principle of inductance transducer,an installation of measuring micro-displacement was made.
制作了一个基于电感传感器原理的微小位移测量装置,将测量结果与光杠杆的测量结果相比较,发现用电感传感器测量微小位移时,灵敏度、线性度和测量范围相互制约。
3.
A micro-displacement measurement instrument equipped with light-pointer is presented.
光指针式微小位移测量仪巧用光路将微小的位移量放大,从光指针终端的标度盘上可以直接读取实际的位移数值。
3)  Tiny displacement
微位移
1.
Curate control for tiny displacement system of detecting apparatus based on white-light interference technique;
白光干涉检测仪微位移系统的精确控制方案
2.
Detecting this tiny displacement by using optical fiber micro-displacement detector with lamp-house, the relation between temperature and displacement is found.
基于热胀冷缩原理,物体长度会随温度变化产生与之成正比的微小变化,采用带光源的光纤测微位移探头测出这个微小变化,可得温度与位移的变化关系,采用光电转换则可输出温度与电流的变化关系。
3.
Choosing Y type reflection fiber optic detector, this thesis create a tiny displacement-detecting sensor that is made up of LED (Light Emitting diode), fiber optic detector, electric eye, lock-in amplifier, display and other electro circuits.
本论文采用Y型反射式光纤探头设计制作了一种微位移测量装置,它主要由发光二极管、光纤探头、、锁相放大器、显示器及相关电路组成。
4)  Micro-positioning
微定位
5)  micro displacement
微位移
1.
A novel optical method and a nanometer laser system are introduced for micro displacement measurement.
提出了一种全新的nm级微位移测量方法,改进了传统光杠杆测微位移的原理,研究开发了一种激光微位移测量系统。
2.
Put forward making use of the piezoelectric element at the condition of electrify producing micro displacement principle to design piezoelectric actuator,the paper utilized the piezoelectric actuator to design the cell micro injection device which achieved its orientation and injection by the piezoelectric actuator.
提出了用压电陶瓷在通电下产生的微小变形的原理来设计压电驱动器,利用微位移压电驱动器来完成细胞微量注射微动平台的定位和注射,并且将微动平台和由电机带动的细胞微载台来构成细胞药物微量注射的机械结构与控制系统。
3.
On the basis of the conception, a micro displacement experiment system is developed.
在此基础上建立实验系统,实验证明了该控制器适于压电陶瓷微位移系统。
6)  Microscopic relocation
微观定位
补充资料:位片式微处理器
      通过并行联结构成任意字长的中央处理单元的大规模集成电路。这种电路包含2位、4位或更多位数的中央处理单元所需的基本部件。根据所对应的位数通常称为2位片、4位片等。
  
  与位片式微处理器相对应的是单片式微处理器。位片式微处理器通常只包含算术逻辑单元 (ALU)、寄存器、多路选择器和随机存储器等部件(见图)。位片式微处理器的运算操作和数据流程,由外部输入的微指令码控制。当用位片式微处理器构成一个中央处理单元时,除用一定数量的位片并行联接以扩大字长外,还要配以控制微指令的微程序序列器和存放微指令的可编程序存储器等电路。这样的结构使位片式微处理器有了另一个很突出的特点:用位片式微处理器构成的中央处理单元的指令系统不是事先确定的,而是由使用者通过微程序自行编制的。位数可扩展和指令系统可自行编制这两个特点,使位片式微处理器具有很大的灵活性。
  
  
  单片式微处理器采用MOS集成电路制成,而位片式微处理器则采用双极型集成电路制成。位片式微处理器的结构和工艺,使其具有高速的特点。但是,它的集成度较低,成本高而且使用不便。因此,位片式微处理器主要用于构成大型计算机的中央处理单元和要求实现高速实时信号处理的各种专用处理器,这一点正好补充了MOS单片微处理器的不足。位片式微处理器要求速度高而功耗又为封装所限,因而低功耗肖特基箝位抗饱和的晶体管-晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路在位片式微处理器技术中占主导地位。
  

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参考词条