1) copper-base material
铜基合金基体<冶>
2) copper-base alloy,copper-based alloy
铜基合金<冶>
3) copper-base powder
铜基合金粉末<冶>
4) copper-base bearing
铜基合金轴承<冶>
5) copper-base friciton material
铜基合金摩擦材料<冶>
6) Heusler's magnetic alloy
铜基锰铝磁性合金<冶>
补充资料：快凝铜基合金
分子式：
CAS号：
性质：快速凝固形成的铜基合金。有以下几类:(1)铜中添加2r，Cr，Mg元素，通过快速凝固提高固溶度，以及随后的氧化物沉淀强化，使合金具有很高的强度、韧性及良好的热稳定性；(2)快凝Cu-Cr合金，具有很高的高温强度，抗氧化性及良好的导电性；(3)Fe-Al青铜合金，经激光表面熔化处理后，其表面具有很好的耐蚀性；(4)中温铜基钎焊料，以熔体急冷法制得的Cu-P-Sn-Ni合金具有良好的自溶性质与韧性，它与银基钎焊料相比，其流动性及浸润性优于常见的BCuP-5，甚至BAg-1钎焊料，可取代含银的钎焊料。
CAS号：
性质：快速凝固形成的铜基合金。有以下几类:(1)铜中添加2r，Cr，Mg元素，通过快速凝固提高固溶度，以及随后的氧化物沉淀强化，使合金具有很高的强度、韧性及良好的热稳定性；(2)快凝Cu-Cr合金，具有很高的高温强度，抗氧化性及良好的导电性；(3)Fe-Al青铜合金，经激光表面熔化处理后，其表面具有很好的耐蚀性；(4)中温铜基钎焊料，以熔体急冷法制得的Cu-P-Sn-Ni合金具有良好的自溶性质与韧性，它与银基钎焊料相比，其流动性及浸润性优于常见的BCuP-5，甚至BAg-1钎焊料，可取代含银的钎焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条