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1)  Cu-based alloy
铜基合金
1.
The present status of Cu-based alloys with high strength and high conductivity is reviewed.
对高强度、高电导率铜基合金的研究现状进行了综述。
2.
Cu-based alloy Cu-2.
采用感应熔炼制备了铜基合金Cu 2 0Mg 1 5Ag(质量百分数 ,下同 ) ,并通过滚压和热处理进一步使合金的成分均一化。
2)  copper-base alloys
铜基合金
3)  copper-base alloy
铜基合金
1.
Spectrophotometric determination of micro bismuthⅢin copper-base alloy with new reagent 2,6-dibromo-4-chloro-carboxylarsenazo;
2,6-二溴-4-氯基偶氮羧胂分光光度法测定铜基合金中微量铋
4)  copper alloy
铜基合金
1.
Study of surface film on copper alloys with iron series elements;
含铁系元素的铜基合金表面膜研究进展
5)  copper-based alloy
铜基合金
6)  CuPb10Sn10 copper-base alloy
CuPb10Sn10铜基合金
补充资料:快凝铜基合金
分子式:
CAS号:

性质:快速凝固形成的铜基合金。有以下几类:(1)铜中添加2r,Cr,Mg元素,通过快速凝固提高固溶度,以及随后的氧化物沉淀强化,使合金具有很高的强度、韧性及良好的热稳定性;(2)快凝Cu-Cr合金,具有很高的高温强度,抗氧化性及良好的导电性;(3)Fe-Al青铜合金,经激光表面熔化处理后,其表面具有很好的耐蚀性;(4)中温铜基钎焊料,以熔体急冷法制得的Cu-P-Sn-Ni合金具有良好的自溶性质与韧性,它与银基钎焊料相比,其流动性及浸润性优于常见的BCuP-5,甚至BAg-1钎焊料,可取代含银的钎焊料。

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参考词条