1) hydrogen bridge
氢桥
2) hydrogen bridgebond
氢桥键
1.
We show that the surface metallization arises from a novel mechanism of n-type doping of surface band via formation of hydrogen bridgebonds(i.
提出了-βS iC(001)-3×2表面金属化的一种新机制:通过形成氢桥键(S i-H-S i复合结构)形成表面n型掺杂。
3) hydrogen-bridged iron
氢桥离子
4) Bridged B-H bond
桥式硼氢键
5) bridging hydride complexes
桥联氢化物
6) Oxygen-bridged dihydropyrimidinone
氧桥二氢嘧啶酮
补充资料：2,5,5-三甲基-8,8A-氧桥-十氢-2-萘酚
CAS：68845-01-2
分子式：C13H22O2
中文名称：八氢化-4,4,7-三甲基-3H-萘并[1,8A,B]环氧乙烷-7-醇
2,5,5-三甲基-8,8A-氧桥-十氢-2-萘酚
英文名称：8,8a-Epoxy-decahydro-2,5,5-trimethyl-2-naphthol
分子式：C13H22O2
中文名称：八氢化-4,4,7-三甲基-3H-萘并[1,8A,B]环氧乙烷-7-醇
2,5,5-三甲基-8,8A-氧桥-十氢-2-萘酚
英文名称：8,8a-Epoxy-decahydro-2,5,5-trimethyl-2-naphthol
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条