1) Electron bridging dihydrogen bond
电子桥联双氢键
2) Three center with two electron hydrogen bridge bond
三中心二电子氢桥键
3) doublet
[英]['dʌblət] [美]['dʌblət]
双电子键
4) Cu(Ⅱ) Dimers with hydrogen-bonded bridges
氢键桥联铜二聚体
5) hydrogen bridgebond
氢桥键
1.
We show that the surface metallization arises from a novel mechanism of n-type doping of surface band via formation of hydrogen bridgebonds(i.
提出了-βS iC(001)-3×2表面金属化的一种新机制:通过形成氢桥键(S i-H-S i复合结构)形成表面n型掺杂。
补充资料：电子-电子双共振
在垂直静磁场H的方向,施加两个微波电磁场:①较弱的微波电磁场，激发电子从能级2向能级3跃迁，不致于饱和；②强的微波电磁场，激发电子从能级1向能级4跃迁，使达到饱和，从而导致能级4的电子转移至能级3，以观察反映2→3跃迁的电子自旋共振信号强度的变化，故称为电子－电子双共振。它与电子-核双共振不同之处是不涉及核的跃迁，并且观察的与电子自旋共振有关的能级和未观察的跃迁能级之间无共享的公共能级。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条