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1)  gas doping
气体掺杂
2)  dopant gas
掺杂气体
3)  dopant gas
掺杂剂气体
4)  gas-doping
气相掺杂
1.
With the help of IR and X-ray,the influence of gas-doping on PPP structure was discussed.
采用AlCl_3作为掺杂剂对聚对苯撑进行气相掺杂,考查了掺杂时间、温度、暴空时间对其电导率的影响。
2.
1Te wafers by In as gas-doping source under Cd/Zn equilibrium partial pressures is explored,and annealing on In-doped as-grown Cd 0.
1 Te晶片 ,采用在 Cd/ Zn气氛下 ,以 In作为气相掺杂源进行热处理 ;而对于低阻In- Cd0 。
5)  NH3 doping
氨气掺杂
6)  Bulk doping
体掺杂
补充资料:掺杂气体
分子式:
CAS号:

性质:在半导体器件和集成电路制造中,将某种或某些杂质掺入半导体材料内,以使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,用来制造pn结、电阻、埋层等。掺杂工艺所用气体掺杂源称掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氯化硼和乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体(如氩气和氮气)在源柜中混合,混合后气流连续流入扩散炉内环绕晶片四周,在晶片表面沉积上化合物掺杂剂,进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。

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参考词条