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1)  chemical etching
化学蚀刻,化学腐蚀
2)  chemistry etching
化学蚀刻
1.
In this paper, a generated method of 2-D binary phase grating by chemistry etching is presented.
本文介绍用化学蚀刻的方法制作二维二元位相光栅。
3)  chemical etching
化学刻蚀
1.
A simple chemical etching method was developed for fabricating the super-hydrophobic surface on polycrystalline aluminum alloy.
采用简单化学刻蚀的方法制备出多晶铝合金基体上的超疏水表面。
2.
By using effective chemical etching and scavenging system(HNO 3+NaOH) and the optimized experimental parameters, such as the etching time, etching current density, concentration of etchant or scavenger, the etched patterns were obtained, which is close to negative copy of the mold.
运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。
3.
In this work,the techniques of the electrochemical etching and the chemical etching have been developed for the titanium surface modification.
发展电化学刻蚀和化学刻蚀技术,对钛表面进行处理,并应用扫描电镜、X射线衍射方法对其表面进行表征,探讨电化学刻蚀钛表面形成微观结构的机理。
4)  chemical etch
化学蚀刻
1.
An easy-to-perform chemical etch method with a good repeatability was studies based on discussions of color metallography and its developments.
对易获得重现性好的化学蚀刻法进行了探研。
2.
The depth distribution of tritium in stainless steel was measured by chemical etching.
采用化学蚀刻法测定了氚在不锈钢材料中的纵向分布。
5)  Chemical etching
化学蚀刻
1.
The technics of chemical etching,chemical polishing and chromium electroplating for stainless steel mould were studied.
研究了不锈钢模具板的化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺。
2.
The approving structure of the sense organ is fulfilled by the fabrication techniques of laser processing and chemical etching, laser fibre optic vibration is used to test the vibration characteristic of the suspensi on beams.
设计了硅微型惯性加速度计的敏感头并应用激光加工和化学蚀刻相结合的工艺方法制造得到了满意的结构 ,应用激光光纤测振仪检测了悬臂梁振动特性。
3.
A new crosshatching technology on polyimide flexible substrate is described using chemical etching method.
采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。
6)  Chemical corrosion
化学腐蚀
1.
Study on Chemical Corrosion Solution Composition of Carbonized;
碳化钨化学腐蚀液组成的研究
2.
It is found that the contents of free silicon and its distribution are the major factors to determining the resistance of chemical corrosion of SiC ceramic.
考察了以SiC和碳粉为主要原料制备的不同密度和游离硅含量的反应烧结SiC陶瓷的耐酸碱腐蚀性能,结果表明:游离硅含量及其分布状况是决定SiC陶瓷耐化学腐蚀性能的主要因素。
3.
By testing the mechanical characteristics of different surface of silicon wafer,chemical corrosion is found to be important to improve the mechanical characteristic of Si.
通过对不同表面状态的硅片力学性能的测试,得出化学腐蚀在改善硅片力学性能方面具有重要作用,适当的化学腐蚀工艺可以大幅减少硅片制备过程中的不良率。
补充资料:反应堆腐蚀化学
      反应堆化学的一个分支。研究在反应堆中的温度、压力和辐照条件下,液体、气体对固体材料的化学腐蚀和电化学腐蚀(包括腐蚀机理),影响腐蚀的因素,腐蚀产物的行为和抑制腐蚀的方法等,从而为选择和改进反应堆材料,以及调节冷却剂化学成分提供依据。
  
  水冷堆的腐蚀  在水冷堆中,水和蒸汽对固体材料的腐蚀作用取决于温度和水质。水与铀有如下的反应:
   U+2H2O─→UO2+2H2 (1)
   2U+3H2─→2UH3 (2)
   2UH3+4H2O─→2UO2+7H2 (3)反应生成的氧化膜在80℃以上就失去对铀的保护作用。式 (2)中的氢化物对氧化膜的附着性起破坏作用。在100℃以上的水中金属铀的腐蚀速率迅速增高,在308℃水中的腐蚀速率为6260毫克/(厘米2·时)。制成合金可改善铀的耐腐蚀性,铝-铀(35%)合金在150℃水中腐蚀增重约为0.6毫克/(厘米2·月)。但合金最终也会因氢化作用或相变而遭破坏。二氧化铀和高温水几乎不发生反应,但水中的氧会使二氧化铀氧化成八氧化三铀,pH值增高也使腐蚀加速。碳化铀在高温水中会水解,生成二氧化铀、甲烷、氢和少量碳氢化合物,产物不形成保护膜,反应速率随温度的升高而增高。所以在反应堆中核燃料通常用耐腐蚀外壳包覆。
  
  铝和铝合金可用作水温低于 100℃的反应堆元件包壳,这时水中氯离子和重金属杂质离子引起的点腐蚀是主要问题。铝合金的腐蚀与水温、pH值和水中杂质有关。低温水中减少腐蚀的最佳pH值是5~6。随水温升高,最佳pH值降低,在300℃水中为3~3.5。磷酸是铝在高温水中的有效缓蚀剂。锆合金包壳很耐高温水的腐蚀,锆与高温水或蒸汽反应生成的氧化物在合金表面有很好的粘着性。锆合金在沸水堆中的腐蚀速率比在压水堆中高。在pH值>11的碱性溶液中锆合金腐蚀速率迅速增高。锆合金最终会由于吸氢而脆化。
  
  反应堆内铀芯与包壳在辐照条件下的相互作用也是腐蚀化学研究的重要内容。辐照过的燃料会引起包壳晶间腐蚀和基体腐蚀。温度超过500℃,包壳就受侵蚀,侵蚀深度随温度升高而增加。铀裂变的产物会在包壳的某些部位积累,同时包壳的化学成分也会渗入燃料内。
  
  在水冷堆中不锈钢由于形成R3O4(R表示铁、铬、镍)氧化膜而使腐蚀减轻。水中氯离子或游离碱会使不锈钢产生晶间腐蚀。水中的氧会引起不锈钢组件的应力腐蚀破坏。水冷堆中的腐蚀产物称为积垢,大型堆中产生的积垢量可达 50~100克/天。积垢中检测到的放射性核素有锰56、铜64、钨187、铬51、铪181、铁59、钴58、钨185、钽182、钴60。
  
  气冷堆的腐蚀  在气冷堆中超过 650℃时二氧化碳会与石墨反应:C+CO2─→2CO,反应速率随温度升高而增加;高温时二氧化碳会使不锈钢渗碳;二氧化碳中的一氧化碳和水会引起不锈钢的氧化剥落。纯氦不侵蚀石墨和不锈钢,但氦气中的杂质,主要是水蒸气和空气,会与堆内石墨构件反应,生成一氧化碳、二氧化碳、氢和甲烷。
  
  液态金属堆的腐蚀  在液态金属堆中存在几种腐蚀作用:①固态金属(或某组分)被液态金属溶解;②液态金属原子扩散到固态金属晶格中引起相变;③形成金属间化合物;④由于浓度、温度和流速不同,引起固体合金中某种组分的迁移。液态金属中的杂质氧通常会加速结构材料腐蚀,杂质碳会引起不锈钢渗碳,杂质氮和氢都会引起固体金属的脆变。腐蚀速率取决于反应堆的操作温度。
  
  熔盐堆的腐蚀  熔盐堆中最普遍的腐蚀形式是温差引起的质量迁移。金属的腐蚀速率与熔盐的流速、温度、金属成分以及其中的杂质有关。
  
  

参考书目
   W.E.贝里著,丛一译:《核工程中的腐蚀》,原子能出版社,北京,1977。(W. E. Berry, Corrosion in Nuclear Applications, John Wiley & Sons, New York,1971.)
  

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