1) feather joint
滑键接合
2) feathering
[英]['feðəriŋ] [美]['fɛðərɪŋ]
用滑键连接
3) direct bonding
直接键合
1.
Studies Theoretically and Experimentally on Direct Bonding of Laser Crystals;
激光晶体直接键合理论与实验研究
2.
A bonding rod was compounded with Nd:YAG laser rod and Cr4+:YAG Q-switch by the direct bonding technology.
采用直接键合的方法将Nd:YAG激光棒与Cr4+:YAG调Q元件结合在一起,对Nd:YAG棒和Cr4+:YAG在键合前后的激光性能进行了实验比较。
4) wafer bonding
直接键合
1.
55μm InP-InGaAsP quantum-well laser was fabricated on Si substrate by low-temperature wafer bonding,which lases at room temperature with electrical pumping.
采用低温直接键合的方法,将Si衬底和InP-InGaAsP外延片键合在一起,并制成条宽6μm的脊波导边发射激光器。
2.
55μm InP-InGaAsP quantum-well lasers are fabricated on Si substrates by wafer bonding.
设计并生长了适合于键合的量子阱激光器结构材料,通过直接键合技术,将Si衬底与InPInGaAsP外延片键合到一起。
5) direct wafer bonding
直接键合
1.
n-GaAs and p-GaN wafer pairs are successfully bonded by direct wafer bonding technology.
采用直接键合的方法成功实现了n-GaAs和p-GaN晶片的高质量键合。
2.
The direct wafer bonding technology of InP materials is presented systematically for the first time.
研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条件变化的数据 ,在低于 6 5 0℃的键合温度下实现了 In P/In P大面积的均匀直接键合 ,获得了与单晶 In P衬底相同的电特性和机械强度 。
3.
A high efficient AlGaInP light emitting diode(LED)with omni-directional reflector(ODR)fabricated by Au/Au direct wafer bonding was proposed,in which Si was used as transfer substrate,and tin doped indium oxide(ITO)was used as window layer and buffer layer.
提出利用Au/Au直接键合制作高亮度全方位反光镜(ODR)LED的新工艺。
6) integral alignment key
后接合键
补充资料：Pro/E 三键滑鼠之使用
左键：
用来做各种选定之用，例如选取指令，选定加工所参考之点、线、面 或设定位置。
划剖面时用来划线或划圆。
於旋转(Spin)模式下用来 ZOOM IN 视图(参考第四章VIEW?。
中键：
标定尺寸时用来设定尺寸或参数之标注位置。
划剖面时用来中断划圆或结束划线。
於旋转(Spin)模式下用来旋转图形。
右键：
当滑鼠游标位於某一目录视窗的指令上时，敲右键可启动线上说明(On Line Help)视窗,显示该指令之详细说明。
划剖面时用来划圆弧。
於旋转(Spin)模式下用来移动图形。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条