说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 电子管加热时间
1)  tube heating time
电子管加热时间
2)  Sampling tube heating time
采样管加热时间
3)  heating time
加热时间
1.
Analysis to the influences of heating time on the Bell-type furnace;
浅析罩式退火炉加热时间的影响因素
2.
The equipment is composed of extrusion,liquid pressure station,intermediate frequency heating system(another introduction),cooling system,electric cabinet,operation bed,kcn-4s/w add-subtract counter can be used as high precise timer to control the tube heating time of the GTR type intermediate frequency respond heating stove expends to the tubes.
设备由挤压主机、液压站、中频加热系统(另外介绍)、冷却系统、电气柜、操作台组成,其中KCN-4S/W加减计数器可以用作高精度的定时器来控制GTR型中频感应加热炉对管子的加热时间。
3.
Researches show that when the air is preheated to 900 ℃ and oxygen concentration is enriched to 54%,the heating time decreases by 38%,the product rate increases by 61%,thermal efficiency increases by 30.
研究表明:在预热900℃和含氧体积分数为54%条件下燃烧与传统燃烧相比,加热时间可缩短38%,生产率可提高61%,热效率可提高30。
4)  valve heater
电子管加热器
5)  time cook
加热时间键
6)  Long-time heating
长时间加热
补充资料:电子束加热


电子束加热
electron beam heating

相变处理时,电子束使金属材料表面很快上升到奥氏体相变退度(低于熔化温度),持续一段时间后电子束停止轰击.热t很快向冷的荃体金属扩散,使加热表面自行淬火,其组织转变为马氏体,表面硬度显著提离。与其他种表面淬火方法比,一个重要特征是可获得超细晶粒组织。 硬化凝固处理时,电子束在零件表面扫描使其表层快速熔化,然后再靠自身热传导快速凝固,从而达到使表层晶粒细化、硬度和韧性综合性能提高、合金元素重新分配和表面粗糙度改善等目的. 表面合金化时,把具有特殊性能的合金粉末涂敷在工件表面,用电子束扫描使表面形成一层很薄的新的合金,从而提高表面的耐磨、耐蚀、耐热性能。这种方法的突出优点是能用较便宜的材料获得较好性能的零件。 电子束排烟排气处理利用电子束照射经粉尘(煤灰)、冷却处理并添加氮的锅炉排烟排气,锅炉排气中的硫软化物和氮氧化物与氮化学反应生成粉末状的硫酸按和硝酸钱,使锅炉排烟排气得到净化并回收副产品硫酸按与硝酸按混合肥料的一种环保技术。该技术可广泛用于焚煤、重油嫩烧、钢铁冶炼、烧结以及大型设备等的各种排烟排气处理。其特点是:①脱硫、脱硝同时进行,且效率高(分别为95%和80%以上),②该处理方法为干式处理,不排水,故不需要排水处理设备,③设备构成简单,易操作、维护;④与传统的排烟排气处理方法相比,设备费与运行费低;⑤适用范围广,可广泛用于焚煤、重油嫩烧等各种排烟排气处理。中国四川省成都热电厂100 MW级的火力发电设备已配t了这种排烟排气处理装1。日本中部电力西名古魔火力发电厂的220 MW级发电设备20世纪末也正在安装这种排烟排气处理装里。 电子束刻蚀、钻孔和切例利用高功率密度(达10.W/c mZ)的电子束轰击工件表面,使之迅速气化,可实现对工件的刻蚀、钻孔和切割等。其特点是:①几乎适用于所有固态材料,如各种金属(包括熔点很高的鸽、硬度很高的硬质合金)、钻石、宝石、玻璃、陶瓷、半导体材料(硅、锗、砷化稼、磷化稼)等.②加工速度极快。如用单个脉冲钻孔(一个脉冲钻一个孔),加工时间为10一s~10一35(束径20~80”m,工件厚度。~smm);用多脉冲钻孔,加工时间为0.1~505(束径20~2000拜m,工件厚。~15 mm);用连续扫描脉冲,l:内可钻1万个孔,对玻璃表面的担层进行刻蚀,速度可达sm/s;切割纸或塑料薄膜,速度可达50m/s.③加工尺寸极小,如可钻直径仅2拌m的孔(一般为30~1000拜m),切割0.2 mm厚硅片,切缝仅40拌m.④加工精度高,一般可控制在士5%。⑤通过计算机控制可钻异形孔,进行仿形切割等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条