1) ability to bridge a gap between workpiece
大间隙的工艺可焊性
2) fabrication weldability
工艺可焊性
3) fabrication weldability
工艺可焊性，工艺焊接性
4) process gap
工艺间隙
5) usability (of an electrode)
工艺性(焊条的)
6) wide-gap brazing
大间隙钎焊
1.
The vacuum brazing, including wide-gap brazing of IC10 and GH3039 superalloy was investigated by using Co50NiCrWB cobalt-base filler metal and Rene’95 superalloy powder.
采用Co5 0NiCrWB钴基钎料及Rene’95高温合金粉末对IC10与GH3 0 3 9高温合金进行了真空钎焊及大间隙钎焊。
2.
The wide-gap brazing between K403 and DZ4 superalloys was investigated by using two tungsten-containing filler metals( N171 and N300) and Rene'95 superalloy powder.
采用两种含钨钎料N171,N300和Rene'95高温合金粉末对K403与DZ4高温合金的大间隙钎焊工艺进行了研究。
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条