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1)  maximal brazing clearance(MBC)
最大钎焊间隙(MBC)
2)  wide-gap brazing
大间隙钎焊
1.
The vacuum brazing, including wide-gap brazing of IC10 and GH3039 superalloy was investigated by using Co50NiCrWB cobalt-base filler metal and Rene’95 superalloy powder.
采用Co5 0NiCrWB钴基钎料及Rene’95高温合金粉末对IC10与GH3 0 3 9高温合金进行了真空钎焊及大间隙钎焊。
2.
The wide-gap brazing between K403 and DZ4 superalloys was investigated by using two tungsten-containing filler metals( N171 and N300) and Rene'95 superalloy powder.
采用两种含钨钎料N171,N300和Rene'95高温合金粉末对K403与DZ4高温合金的大间隙钎焊工艺进行了研究。
3)  Vacuum brazing with big gap
大间隙真空钎焊
4)  brazing gap
钎焊间隙
1.
By the physics simulation when the solder of Ni-Cu-Mn-Co transferred heat in high-brazing the aeroplane pipes,the factors were attained to control the brazing gap.
通过飞机导管高温钎焊时Ni-Cu-Mn-Co钎料传热特征的物理模拟,得到了钎焊间隙的控制要素。
5)  brazing with the unparalleled clearance
不等间隙钎焊
6)  clearance between surfaces to be brazed
钎焊表面间隙
补充资料:MBC
分子式:C9H9N3O2
分子量:191.18
CAS号:10605-21-7

性质:白色结晶。熔点302-307℃(分解)。24℃时,在pH=4的水中溶解度为29mg/L,pH=7的水中为8mg/L,乙醇中为300mg/L,苯中为36mg/L,二氯甲烷中为68mg/L。

制备方法:多菌灵的合成方法有多种,我国采用氰胺化钙法,即由氰胺化钙(石灰氮)与水制取氰胺氢钙,过滤分离出产生的氢氧化钙及残渣(也可以不先过滤,利用氢氧化钙作为后面工序的脱酸剂,在合成氰胺基甲酸甲酯后再过滤,这称为后过滤法;此法分离的残渣含有毒的有机杂质),然后将氰胺氢钙溶液与氯甲酸甲酯在氢氧化钠存下进行反应,生成氰胺基甲酸甲酯溶液,再与邻苯二胺缩合得到多菌灵。

用途:多菌灵为苯并咪唑类杀菌剂,原为是杀菌剂苯菌灵的中间体,由美国杜邦公司在1967年开发。稍后,美国和中国的科技工作者分别独立发现了多菌灵的杀菌性质。在70年代中期,中国和德国先后实现工业生产,目前已成为我国产量最大的内吸杀菌剂品种。有于防治三麦赤霉病、禾谷类黑穗病、棉花苗期病害、油菜菌核病、水稻纹枯病、稻瘟病、甜菜褐斑病等。多菌灵可被植物吸收并经传导转移到其他部位,干扰病菌细胞的有丝分裂,抑制其生长。它的杀菌谱较广,通常加工成粉剂,可湿性粉剂和悬浮剂使用,作种子处理或叶面喷洒,用于防治粮、棉、油、果、蔬菜、花奔的多种真菌病害,还可用于水果的保鲜。多菌灵作为工业用杀菌剂也有许多报道。

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参考词条