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1)  gravure coppering
凹版镀铜
2)  high-polish coppering
抛光镀铜(凹版滚筒)
3)  copperplate [英]['kɔpəpleɪt]  [美]['kɑpɚ'plet]
铜凹版
4)  brass relief embossing plate
压凹凸铜版
5)  engraved copper plate
雕刻凹铜版
6)  engraver's Bristol
凹版用厚铜版纸
补充资料:镀铜光亮剂
分子式:
CAS号:

性质:在酸性硫酸盐光亮镀铜工艺中使用光亮剂,可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有:C-I型,C-II型,M型,N型,KG-I型,KG-2型,KG-5型,HRT型,S·M·N153型,CB型,SCB型,T-CB型,YC型,TPS·H6型,SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类,如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高电流密度,使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和亚乙基硫脲配合使用,效果更为显著。(2)含硫基的杂环化合物,如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3)聚醚类非离子表面活性剂,如聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚(乳化剂AE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时,才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物,如亚甲基萘二磺酸钠、十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时,可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。

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参考词条