1) copper plating
镀铜
1.
Neutral non-cyanide copper plating on steel;
钢铁基体上中性无氰镀铜
2.
Roughening process of wrought rolled copper foil used for PCB by copper plating method;
印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺
3.
Analytical determination and adjustment of chloride ion in acid copper plating bath;
酸性镀铜镀液中氯离子的分析测定及调整方法
2) copper-plating
镀铜
1.
The copperplating process of graphite powder was investigated and the optimum process parameters were obtained by comparing the copper-plating results.
对石墨粉末的化学镀、电镀及复合镀等镀铜方法进行比较,优化出石墨粉末镀铜的最优方法,并在镀铜工艺上进行了研究,实验表明,通过采用改善石墨粉末分散性的活化剂及优化纯化剂,可提高镀铜层的厚度、连续性及镀层的耐蚀性。
2.
his paper instroduces an anticarbonized copper-plating process with highcurrent efficience and high ductility.
本文介绍了一种高效率、高韧性、防渗碳镀铜工艺，可以大辐度提高铜镀层的沉积速度，降低铜层孔隙率，提高产品合格率，具有显著的经济效益和社会效益。
3) Copper Electroplating
镀铜
1.
The process of copper electroplating with ethylenediamine was studied.
对乙二胺镀铜工艺进行了研究,讨论了Cu~(2+)浓度、pH值、温度、电流密度等因素对电镀铜效果的影响。
4) brush copperplating
刷镀镀铜
1.
In this paper, the effects of process parameter of brush copperplating on the copper film for prevention of carburization were studied; the relation between the time of carburization and the minimun thickness of copper film for prevention of carburization was established.
研究了用刷镀镀铜防渗碳时的工艺参数对镀层防渗碳效果的影响 ,及渗碳时间与防渗碳所需的最小镀层厚度之间的关系。
5) Copper plating/Electroless Copper plating
镀铜/化学镀铜
6) bronze
[英][brɔnz] [美][brɑnz]
青铜;镀青铜
补充资料：镀铜
镀铜
copper coating
dUtong镀铜(eopper eoating)在酸洗后的盘条(线坯)表面镀覆一层铜，以作为拉丝时的润滑载体。以铜层作润滑载体主要用在拉拔轮胎钢丝与气体保护焊丝等特殊场合，这时铜层除用作润滑载体外，可提高轮胎钢丝同橡胶的结合力和焊丝的导电性。此外也用于弹妥钢丝等的生产中，以改善拉拔时的润滑性能及产品的表面质量。 镀铜操作时，把盘条浸入加有一定硫酸和骨胶的硫酸铜溶液中。根据电位序，铁能置换铜: Fe+CuZ+-今Cu+FeZ+并很快发生下列反应和完成镀铜过程 Fe+CuSO;一FeSO‘+Cu专硫酸铜是溶液的主要镀剂，提供铜离子的来源，浓度通常控制在60一7馆/L。浓度过低，将延长镀铜时间且不易获得所需厚度的镀层;浓度过高，则铜的沉积速度过快，导致铜结晶迅速长大，使镀层疏松、粗糙，影响与基体的结合。硫酸的主要作用是活化盘条表面，使铜层能与基体牢固结合。骨胶有促使铜与基体粘合的作用，并使铜层结晶细密。镀铜时溶液温度必须控制在簇25℃，温度较低时，镀层光亮致密，但生产率低。温度过高时，则镀层厚，且粗糙、疏松、附着力差。溶液中Fe2+离子过多会恶化镀层质量。镀铜过程约在1一2而n内完成。 (韩观昌)
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参考词条