1) H-film
H-膜[聚酰亚胺薄膜][商]
2) polyimide film
聚酰亚胺胺薄膜
3) polyimide film
聚酰亚胺薄膜
1.
Effect of high temperature treatment on properties of polyimide films;
高温热处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响
2.
Study on the surface structure of polyimide films injected with high energy ion;
高能离子注入聚酰亚胺薄膜表面结构研究
3.
Study on a flexible superthin copper clad laminate based on polyimide film;
聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制
4) polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺薄膜
1.
Polyimide punching machine is a kind of punching equipment to processing polyimide film, which has been existed for 40 years and widely applied to the field of space flight, military, electrical appliances, etc.
聚酰亚胺薄膜冲孔机是用来加工聚酰亚胺薄膜的一种设备。
5) polyimide film tape
聚酰亚胺薄膜带
6) copolyimide films
共聚型聚酰亚胺薄膜
补充资料：聚酰亚胺薄膜
分子式：
CAS号：
性质：包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
CAS号：
性质：包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条