1) 134BAPB/PMDA polyimide film
134BAPB/PMDA聚酰亚胺薄膜
2) polyimide film
聚酰亚胺胺薄膜
3) polyimide film
聚酰亚胺薄膜
1.
Effect of high temperature treatment on properties of polyimide films;
高温热处理对聚酰亚胺薄膜性能的影响
2.
Study on the surface structure of polyimide films injected with high energy ion;
高能离子注入聚酰亚胺薄膜表面结构研究
3.
Study on a flexible superthin copper clad laminate based on polyimide film;
聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制
4) polyimide
[英][,pɔli'imaid] [美][,pɑli'ɪm,aɪd]
聚酰亚胺薄膜
1.
Polyimide punching machine is a kind of punching equipment to processing polyimide film, which has been existed for 40 years and widely applied to the field of space flight, military, electrical appliances, etc.
聚酰亚胺薄膜冲孔机是用来加工聚酰亚胺薄膜的一种设备。
5) polyimide film tape
聚酰亚胺薄膜带
6) H-film
H-膜[聚酰亚胺薄膜][商]
补充资料：PMDA
均苯四甲酸二酐又称均苯四酸二酐、焦性密石酸酐，简称PMDA,相对密度(20℃／4℃)1.680，熔点286℃，沸点380～400 ℃．能升华。溶于丙酮、醋酸乙酯、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺，不溶于乙醚、石油醚、氯仿。暴露于潮湿空气中水解成酸。有毒，能刺激皮肤和粘膜，LD50300mg/kg。
用作环氧树脂的固化剂，参考用量56phr，固化条件180℃/15min。因熔点高难与环氧树脂混合，可熔解于苯酐或顺酐中，多与这些酸酐混合用作固化剂。固化物具有优异的耐热性和物理机械性能．热变形温度可达200～250 ℃。
储存于阴凉、干燥的库房内，远离火种、热源。
用作环氧树脂的固化剂，参考用量56phr，固化条件180℃/15min。因熔点高难与环氧树脂混合，可熔解于苯酐或顺酐中，多与这些酸酐混合用作固化剂。固化物具有优异的耐热性和物理机械性能．热变形温度可达200～250 ℃。
储存于阴凉、干燥的库房内，远离火种、热源。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条