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1)  sodium phosphinate hydrate
次亚磷酸钠,一水
2)  sodium hypophosphite
次亚磷酸钠
1.
Poly(maleic anhydride/sodium hypophosphite)——PMAH/SHP used as a non-formaldehyde wrinkle-resistant finishing agent for cotton fabric was synthesized with maleic anhydride and sodium hypophosphite in aqueous polymerization.
以马来酸酐、次亚磷酸钠为原料,采用水相聚合方法,制备了棉织物无甲醛抗皱整理剂——聚马来酸酐/次亚磷酸钠(PMAH/SHP)。
2.
Thus a new bath mainly composed of nickel sulfate, nickel chloride, sodium hypophosphite, boric acid, and sodium fluoride.
对几种电镀镍磷合金镀液进行比较,通过中性盐雾试验,全浸泡腐蚀试验,镀层孔隙率、结合力和硬度测试,得到溶液的主要成分为硫酸镍、氯化镍、次亚磷酸钠、硼酸、氟化钠,并研究了次亚磷酸钠的含量和阴极电流密度对镀层硬度和耐蚀性的影响。
3.
The mechanism of electroless nickel deposition in sodium hypophosphite bath is discussed.
探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理。
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3)  hypophosphite [英][,haipə'fɔsfait]  [美][,haɪpə'fɑsfaɪt]
次亚磷酸钠
1.
A Study on the Technology of Electroless Copper Plating with Sodium Hypophosphite as Reductant;
以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究
2.
Acid electroless nickel phosphorus plating on PZT ceramic was studied with hypophosphite as a reducing agent.
以次亚磷酸钠为还原剂 ,在压电陶瓷表面进行酸性化学镀镍磷。
3.
In this study, Sodium Hypophosphite as a reducing agent instead of formaldehyde, nantokite as activating solution of the activation process to replace the traditional activation process of the precious metal palladium, the Cu2 + and Ni2 + as a catalyst for electroless copper plating timber.
本研究以次亚磷酸钠代替甲醛为还原剂,以常温铜盐为活化液的活化工艺代替传统的贵金属钯盐活化工艺,以复配的具有催化活性作用的Cu2+和Ni2+作催化剂,进行木材化学镀铜。
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4)  Pd/C-sodium hypophosphite
Pd/C-次亚磷酸钠
5)  NaH2PO2
次亚磷酸二氢钠
6)  sodium phosphinate hydrate
一水合磷酸钠
补充资料：次亚磷酸钠,一水
CAS：10039-56-2
分子式：NaPO2·H2O
分子质量：105.99
熔点：90℃
中文名称：一水合磷酸钠；次亚磷酸钠,一水
英文名称：Phosphinic acid, sodium salt, monohydrate；fosfornan sodny；sodium phosphinate hydrate；sodium hypophosphite monohydrate；Sodium hypophosphite,monohydra；sodiumhypophosphitemonohydrate；Phosphinic acid,sodium salt,monohydrate
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