2) poly(methylphenylsiloxane)
甲基苯基有机硅树脂
3) flexible methylphenyl silicone
柔性甲基苯基硅树脂
1.
The second part, preparation of flexible methylphenyl silicone.
第二部分介绍柔性甲基苯基硅树脂的制备。
4) phenyl silicone resin
苯基硅树脂
1.
0 % phenyl silicone resin)(PPSQ),0.
以苯基硅树脂(PPSQ)与极少量的磺酸盐(SNN)和偏氟乙烯(PVDF)复合阻燃改性PC,研究了PC的极限氧指数(LOI)和UL94阻燃等随PPSQ用量变化的关系。
5) methyl silicone resin
甲基硅树脂
1.
The applications of methyl trichlorosilane in the preparation of the methyl trimethoxysilane, methyl triethoxysilane, methyltriacetoxylsilane,methyl triketoximesilane, methyl silicone resin, methyl phenylsilicone resin,sodium methylsilicate were described briefly.
简述了甲基三氯硅烷在甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基硅酸钠等有机硅产品制备中的应用， 以及这些有机硅产品的用途。
6) phenyl silane resin
苯基硅烷树脂
补充资料：甲基苯基硅树脂
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：硅树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。
分子量：
CAS号：
性质：硅树脂的一种。以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷，在溶剂中水解，水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。后者可制成固态（软化点>90℃）或溶于甲苯中［固体含量≥50％、粘度（涂-4杯）为25～80秒］。预聚体经加热或在催化剂作用下热缩合，即得不溶不熔网状结构树脂。树脂耐高低温（-60～+250℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率＞1×1015欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下（H级）长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料；层压材料胶粘剂；耐烧蚀涂料；食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂；有机树脂的改性剂等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条