1) polymethylmethoxysilane
聚甲基甲氧基硅树脂
2) methyl silicone resi
聚甲基硅酮树脂
3) methyl silicone resin
甲基硅树脂
1.
The applications of methyl trichlorosilane in the preparation of the methyl trimethoxysilane, methyl triethoxysilane, methyltriacetoxylsilane,methyl triketoximesilane, methyl silicone resin, methyl phenylsilicone resin,sodium methylsilicate were described briefly.
简述了甲基三氯硅烷在甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基硅酸钠等有机硅产品制备中的应用， 以及这些有机硅产品的用途。
5) trimethyl siloxy silicon-containing aryne resin
三甲基硅氧基含硅芳炔树脂
6) Polymethylhydrosiloxane
聚甲基聚硅氧烷
补充资料：硅树脂
分子式：RSiO1.5 R2SiO
CAS号：
性质：R为CH3、C6H5、CH2＝CH、H；α和b为正整数。含有活性硅官能基的支链聚硅氧烷，在加热或催化剂作用下，可固化成下溶、不熔三维网络结构。根据固化方式，有分子缩合型、聚合型和加成型三种树脂。具有优异的介电性能，体积电阻率1×1014Ω·cm，相对介电常数3～4，介质损耗因数1×10-3，介电强度≥50kV/mm。还具有优良的耐氧化、耐电弧、耐候、防水等特性。由甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷等单体水解缩合来制取。作为电绝缘漆、涂料、模塑料、层压材料、脱模剂、防潮剂，在电子电器、航空、建筑等工业部门获得广泛应用。
CAS号：
性质：R为CH3、C6H5、CH2＝CH、H；α和b为正整数。含有活性硅官能基的支链聚硅氧烷，在加热或催化剂作用下，可固化成下溶、不熔三维网络结构。根据固化方式，有分子缩合型、聚合型和加成型三种树脂。具有优异的介电性能，体积电阻率1×1014Ω·cm，相对介电常数3～4，介质损耗因数1×10-3，介电强度≥50kV/mm。还具有优良的耐氧化、耐电弧、耐候、防水等特性。由甲基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷等单体水解缩合来制取。作为电绝缘漆、涂料、模塑料、层压材料、脱模剂、防潮剂，在电子电器、航空、建筑等工业部门获得广泛应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条