1) tin-zinc solder
锡锌焊料
2) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
焊料;焊锡
3) spelter
[英]['speltə] [美]['spɛltɚ]
锌锌焊料
4) SnZn based solder
锡锌钎料
5) tin solder
锡焊料
1.
Determination of mercury in tin solder by microhydride generation-atomic absorption spectrometry;
微型氢化物发生-原子吸收光谱法测定锡焊料中汞
2.
Besides,some problems that confront tin solder sector after China's WTO accession shall be properly dealt with.
本文阐述了锡市场形势,包括国内生产、锡的消费及后市预测,说明了加入WTO后对我国锡工业发展的影响,最后提出了锡焊料行业入世后需要适应的几个问题。
3.
Digital photography and AutoCAD were used at the same time to calculate the spreading area of tin solder without the need of using other instrument.
采用数码摄影技术与AutoCAD软件结合,探讨一种无需专用仪器测量锡焊料铺展性试验试件铺展面积的方法。
6) silver-tin solder
银锡焊料
1.
Determination of trace lead in silver-tin solder with flame atomic absorption spectrum;
火焰原子吸收光谱法测定银锡焊料中的微量铅
补充资料：锡锌焊料
分子式：
CAS号：
性质：一种用于电子元器件生产中焊接铝制零件等用的低温焊材料。具有熔点低、流散性好、焊缝的机械强度高以及较好的耐蚀性等优点，但有焊接温度下易氧化的缺点。熔融法制锭，拉拔成线材。常用牌号有HISnZn10、HISnZn20、HISnZn30、HISnZn40、HISnZn60。熔点在202～365℃。布氏硬度HB在17.2～21.8，密度7.27～7.19g/cm3。
CAS号：
性质：一种用于电子元器件生产中焊接铝制零件等用的低温焊材料。具有熔点低、流散性好、焊缝的机械强度高以及较好的耐蚀性等优点，但有焊接温度下易氧化的缺点。熔融法制锭，拉拔成线材。常用牌号有HISnZn10、HISnZn20、HISnZn30、HISnZn40、HISnZn60。熔点在202～365℃。布氏硬度HB在17.2～21.8，密度7.27～7.19g/cm3。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条