1) TPGEM
三酚基甲烷环氧树脂
2) propanepoxy resin
二酚基丙烷环氧树脂
3) hydroxymetyyl bisphenol-A epoxy ether
羟甲基双酚A环氧树脂
4) o-cresol (2-methylphenol) novolac epoxy resin
邻甲酚环氧树脂
6) triarylmethane resin
三芳基甲烷树脂
补充资料:三酚基甲烷环氧树脂
分子式:
CAS号:
性质:又称三酚基甲烷三缩水甘油醚(triphenol methane triglycityl ether)或三缩水甘油醚三苯基甲烷(triglycidyl ether triphenyl methane)。俗称三酚基甲烷环氧树脂(triphenol methane epoxy resin)。含三酚基甲烷的缩水甘油醚树脂。环氧当量198g/eq,软化温度88℃。固化物热变形温度209℃;弯曲强度100MPa。由三酚基甲烷与环氧氯丙烷反应制得。单独或与双酚A环氧树脂混合使用。可用作耐热胶黏剂、复合材料、封装料、模塑料、粉末涂料等。用于计算机等的印刷线路板,电子元器件封装和机电等行业。
CAS号:
性质:又称三酚基甲烷三缩水甘油醚(triphenol methane triglycityl ether)或三缩水甘油醚三苯基甲烷(triglycidyl ether triphenyl methane)。俗称三酚基甲烷环氧树脂(triphenol methane epoxy resin)。含三酚基甲烷的缩水甘油醚树脂。环氧当量198g/eq,软化温度88℃。固化物热变形温度209℃;弯曲强度100MPa。由三酚基甲烷与环氧氯丙烷反应制得。单独或与双酚A环氧树脂混合使用。可用作耐热胶黏剂、复合材料、封装料、模塑料、粉末涂料等。用于计算机等的印刷线路板,电子元器件封装和机电等行业。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条