1) Siliconized diallyl bisphenol A type epoxy resin(SEP)
硅烷化双酚A环氧树脂(SEP)
2) organosilicon epoxy resin(SEP)
有机硅化环氧树脂(SEP)
4) bisphenol A-epichlorohydrin epoxy resin
双酚A-环氧氯丙烷类环氧树脂
5) bisphenol A epoxy resin
双酚A型环氧树脂
1.
The effects of curing temperature and the content of on the curing speed of PSN-1 polysilazane/bisphenol A epoxy resin curing system were discussed.
研究了聚硅氮烷(PSN-1)/双酚A型环氧树脂固化体系的固化温度、PSN-1用量对固化速度的影响;并利用热重分析(TGA)研究了PSN-1用量对固化树脂高温残余质量分数的影响,对固化机理进行了初步探讨。
6) bisphenol A epoxy resin
双酚A环氧树脂
1.
Describe the production prenciple,raw material and process of bisphenol A epoxy resin.
描述了双酚A环氧树脂生产的反应机理 ,原材料 ,主要建筑用胶的性能和特点及质量参
补充资料：双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)
分子式：
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
CAS号：
性质：俗称双酚AP型环氧树脂(bisphenol-AP type epoxy resin)。分子链含有双酚AP结构的缩水甘油醚型环氧树脂。分子量540～640，软化温度100～120℃。固化物断裂伸长率5％～7％。玻纤增强塑料压缩强度392MPa，弯曲强度622.3MPa，剪切强度41.2MPa(150℃时2.94MPa)。由季戊四醇、丙烯醛和苯酚制成双酚AP后，再与环氧氯丙烷缩聚制得。加工方法与双酚A型环氧树脂相似。主要用作玻纤缠绕结构材料如高压容器等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条