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1)  hole-burning
烧孔
2)  hole burning at room temperature
室温烧孔
1.
According to the advances,three problems which are caused much attention and should be resolved before the technology being put into practice are: increasing the number of multiple spectral hole burning, hole burning at room temperature and spectral hole burning with high signal background ratio.
论述了光谱烧孔技术的动力学理论模型 ;介绍了单光子烧孔和多光子烧孔所取得的实验结果 ;讨论了光谱烧孔的发展趋势 :提高烧孔度 ,实现室温烧孔和提高探测及读出时的信噪比。
3)  hole burning
光谱烧孔
1.
n this paper,the authors report the temperature dependence of homogeneous line width in photon-gated spectral hole burning materials:metal-tetrabenzoporphyrin derivatives/p-hyfroxybenzaldhyde/PMMA or CA,at a temperature range,from 30K to 70K.
本文通过在不同温度下对金属卟琳系列光子选通光谱烧孔材料的测试,研究了部分有机电子转移型烧孔材料的均匀线宽随温度变化的关系,在30K到70K温度范围内得到了Γhom∝T1。
2.
The dependence of hole depth on pulse number were observed and hole burning quantum efficiency with different laser power were obtained.
本文由光谱烧孔的发光动力学方程出发,推导了脉冲光烧孔并选通的情况下量子效率的表达式。
4)  spectral-hole burning
光谱烧孔
5)  Laser hole buring
激光烧孔
6)  Limiter damage
孔栏烧蚀
补充资料:烧孔
分子式:
CAS号:

性质:在较宽的非谐性吸收或发射带中光漂白后形成的通常较窄的图形。烧结的形成与部分经共振激发的分子在通过光物理或光化学过程后的消失有关。以此为基础的光谱技术称为位点选择光谱法。

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参考词条