1) heat conductive polymeric materials
导热高分子材料
3) conducting polymers
导电高分子材料
1.
With the developing of conducting polymers,the design,synthesis,characterization,and theoretical evaluation of small bandgap LCSs have acquired a growing interest.
详细介绍国内外在一类新型导电高分子材料 (CPs)—窄能隙导电高分子材料主要研究成果 ,这一领域正成为掺杂导电材料的有力挑战 ,为有机金属的研究提供了理论依据和新的发展方
4) conducting polymer
导电高分子材料
1.
It also includes the application and process of conducting polymer.
论述了复合型及结构型导电高分子材料的导电机理、应用和研究进展。
2.
In this paper, absorbing mechanism, syntheses methods, classes and absorbing properties of conducting polymers of conducting polymers are summarized.
导电高分子材料(PA、PAn、PPy、PTh、PPV等)具有分子结构可设计、成本低、易合成、加工方便,同时又具有对不同频率的微波产生吸收,且吸收频段宽、比重轻(密度:1。
3.
Polyaniline nanostructures had wide potential applications because of the advantages of both conducting polymers and nano-materials.
聚苯胺纳米结构同时具有导电高分子材料和纳米材料的优点,具有广阔的应用前景。
5) polymer conducting material
高分子导电材料
6) adiabatic polymer materials
绝热高分子材料
补充资料：导热高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条