1) epoxy laminated plastics
环氧层合塑料
2) epoxy glass fiber laminate
环氧树脂玻璃纤维层合塑料
4) phenolic laminate
层合塑料
5) Epoxy syntactic foam
环氧复合泡沫塑料
6) Epoxy Molding Compound
环氧模塑料
1.
Progress in Research and Application of Epoxy Molding Compound in Packaging of Integrated Circuit;
环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展
2.
Synthesis of Hexaphenylamine Cyclotriphosphazene Flame Retardant and Its Application in Epoxy Molding Compound for Large-scale Integrated Circuit Packaging
六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃
3.
The formulation and the processing of the epoxy molding compound(EMC) for electronic packaging mainly were researched.
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方。
补充资料：环氧层合塑料
分子式：
CAS号：
性质： 以环氧树脂为基材用层合法制得的塑料。将环氧树脂与固化剂等添加剂混合均匀制成胶液，浸渍或手糊于玻璃布或棉布、纸等表面，叠层并在一定条件下层合加工，即得层合板、管、棒等材料，用于机械、电子等行业。
CAS号：
性质： 以环氧树脂为基材用层合法制得的塑料。将环氧树脂与固化剂等添加剂混合均匀制成胶液，浸渍或手糊于玻璃布或棉布、纸等表面，叠层并在一定条件下层合加工，即得层合板、管、棒等材料，用于机械、电子等行业。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条