1)  electroless Ni-P plating
镍-磷化学镀
2)  Ni-P electroless plating
镍磷化学镀
1.
The fatigue behavior of 40Cr steel and 40Cr after Ni-P electroless plating has been investigated by system analysis method.
用系统分析的方法 ,通过三点弯曲疲劳试验 ,跟踪监测 40Cr钢及经镍磷化学镀处理试样的疲劳过程 ,对镀层在疲劳损伤过程的影响进行数值度量。
3)  electroless Ni P
镍磷化学镀层
4)  Ni
镍
1.
Research on Jet Electrodepositing Ni Dendritic Crystal;
喷射电沉积镍枝晶基础工艺研究
2.
A Repid Graphit Furnace Atomic Absorption Spcetrometric Method for the Determination of Aluminum an Nie in Food;
石墨炉原子吸收法快速测定食品中铝和镍
3.
Determination of Co,Cr,Fe,Mn,Mo,Ni,Ti in PTA by DUO-ICP-AES;
DUO-ICP-AES测定精对苯二甲酸中的钴、铬、铁、锰、钼、镍、钛
5)  nickel
镍
1.
Analysis of the Uncertainty for the Determination of Trace Nickel in TG6 Titanium Alloy by AAS;
原子吸收光谱法测定TG6钛合金中痕量镍不确定度的分析
2.
Direct Determination of Nickel in Copper-nickel Alloy by Dimethylglyoxime Photometry;
丁二酮肟光度法直接测定铜镍合金中镍
3.
The Current Situation and Prospects of the Process and Technology of Nickel Extraction from Laterite-nickel ore;
从红土镍矿中提取镍的技术研究现状及展望
6)  cobalt
镍
1.
Simultaneous Determination of Microamounts of Nickel and Cobalt in Nickel Mineral by First-derivative Spectrophotometry;
用2-(4,5-二甲基-2-噻唑偶氮)-5-二甲氨基苯甲酸作显色剂导数光度法同时测定钴和镍
2.
The nickel electrolyte of low concentration cobalt and solution of richness cobalt can be obtained by purifying nickel electrolyte by solvent extraction with P507.
采用P507溶剂萃取深度净化镍电解液,得到符合镍电解工艺要求的低钴电解液和富钴溶液。
3.
Leaching rate of nickel and copper was more than 99% and leaching rate of cobalt was 87%.
浸出液用铁粉置换法分离铜、黄钠铁矾法除铁、NaF法除钙镁、P204深度除杂、P507分离镍钴,杂质去除率达99。
参考词条
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：

性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。

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