1) Multilayer encapsulation
多层封装
2) Multi-layer ceramic package
多层陶瓷封装
3) MLCMP
多层陶瓷金属封装
4) Multilayer Encapsulation Tunnel
多层封装隧道技术
5) Delamination
[英][di:,læmi'neiʃən] [美][di,læmə'neʃən]
封装分层
1.
Stress Reduction of Epoxy Molding Compound and its Effect on Delamination;
降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响
6) double-layer package
双层封装
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条