1) assembly with low stress
低应力封装
2) packaging stress
封装应力
1.
Piezoresistive strain gauge array for packaging stress test;
测试封装应力用压阻式应变计阵列
4) Non-stress packaging
无应力封装
1.
Substrate strengthen design and O rings suspension package realize well effect non-stress packaging.
衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。
5) package effect
封装效应
6) Application Encapsulation
应用封装
补充资料：低应力脆断
分子式：
CAS号：
性质：当容器或构件采用强度高而韧性差的材料时，在应力水平不高，甚至低于材料屈服极限的情况下所发生的突然断裂现象称为低应力脆断。这类现象在使用温度较低而且选材不当时，往往发生在材料存在缺陷的地方。
CAS号：
性质：当容器或构件采用强度高而韧性差的材料时，在应力水平不高，甚至低于材料屈服极限的情况下所发生的突然断裂现象称为低应力脆断。这类现象在使用温度较低而且选材不当时，往往发生在材料存在缺陷的地方。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条