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1) EDA

集成电路设计自动化

2) Design Automation for Analog IC

模拟集成电路设计自动化

3) integrated

集成

Sampling for Integrated Capillary Zone Electrophoresis Device;

单片集成毛细管区带电泳分析器的进样

CAD/CAM Integrated System Based on Net;

基于网络化的CAD/CAM集成系统

Effects of integrated drought-resistant technologies in north part of Shanxi Province;

山西北部集成抗旱技术抗旱增产效果的试验研究

4) ensemble

集成

Ensemble Learning and Application of Fuzzy Classification Rules Based on Boosting;

基于Boosting的模糊分类规则集成学习及应用

PSO-based approach for neural network ensembles;

基于PSO算法的神经网络集成构造方法

Intrusion Detection Based on Support Vector Machine Ensemble with Bagging;

基于Bagging支持向量机集成的入侵检测研究

5) integrating

集成

Hologamous integrating strategies for incipient fault diagnosis of transformer;

变压器内部故障诊断的融合集成策略研究(英文)

Integrating PSS Based on CCM;

基于CCM的持久状态服务集成

Integrating Legacy Software Toolkits into China-VO System;

中国虚拟天文台软件集成

6) integration

集成

Realization of ship oil spill emergency decision system software integration;

船舶溢油应急决策系统软件集成性的实现

MasterCAM/Tool-database Integration Method;

MasterCAM/刀具库集成的方法

Research on Knowledge-based and Design for Assembly Integration System of CAD/CAE/CAM for Plastics Injection Mold;

基于知识面向装配的注塑模CAD／CAE／CAM集成系统研究

参考词条

能量集成软件集成集成技术过程集成模型集成集成建模集成系统集成材梯级集成需求集成集成利用集成橡胶半夏栽培张开裂缝

补充资料：集成电路版图设计规则

　　集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。
　　
　　集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：
　　　有源区条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　多晶硅条宽与间距
　　
　　
　　
　　 8μm/6μm
　　　接触孔尺寸
　　
　　
　　
　　
　　　 6μm×6μm
　　　铝连线条宽与间距
　　
　　
　　
　　 6μm/6μm
　　　多晶硅-有源区套刻量(ɑ)
　　
　　　 2μm
　　　多晶硅出头长度(b)
　　
　　
　　
　　4μm
　　　接触孔-有源区套刻量(c)
　　
　　　 2μm
　　　接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)　 4μm
　　　接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)　 2μm
　　　铝连线-接触孔套刻量(f)
　　
　　　 2μm
　　
　　
　　不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。
　　
　　通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。
　　

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

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1) EDA 集成电路设计自动化 2) Design Automation for Analog IC 模拟集成电路设计自动化 3) integrated 集成 1. Sampling for Integrated Capillary Zone Electrophoresis Device; 单片集成毛细管区带电泳分析器的进样 2. CAD/CAM Integrated System Based on Net; 基于网络化的CAD/CAM集成系统 3. Effects of integrated drought-resistant technologies in north part of Shanxi Province; 山西北部集成抗旱技术抗旱增产效果的试验研究 4) ensemble 集成 1. Ensemble Learning and Application of Fuzzy Classification Rules Based on Boosting; 基于Boosting的模糊分类规则集成学习及应用 2. PSO-based approach for neural network ensembles; 基于PSO算法的神经网络集成构造方法 3. Intrusion Detection Based on Support Vector Machine Ensemble with Bagging; 基于Bagging支持向量机集成的入侵检测研究 5) integrating 集成 1. Hologamous integrating strategies for incipient fault diagnosis of transformer; 变压器内部故障诊断的融合集成策略研究(英文) 2. Integrating PSS Based on CCM; 基于CCM的持久状态服务集成 3. Integrating Legacy Software Toolkits into China-VO System; 中国虚拟天文台软件集成 6) integration 集成 1. Realization of ship oil spill emergency decision system software integration; 船舶溢油应急决策系统软件集成性的实现 2. MasterCAM/Tool-database Integration Method; MasterCAM/刀具库集成的方法 3. Research on Knowledge-based and Design for Assembly Integration System of CAD/CAE/CAM for Plastics Injection Mold; 基于知识面向装配的注塑模CAD／CAE／CAM集成系统研究参考词条能量集成软件集成集成技术过程集成模型集成集成建模集成系统集成材梯级集成需求集成集成利用集成橡胶半夏栽培张开裂缝补充资料：集成电路版图设计规则　　集成电路版图设计规则的作用是保证电路性能，易于在工艺中实现，并能取得较高的成品率。版图设计规则通常包括两个主要方面：①规定图形和图形间距的最小容许尺寸；②规定各分版间的最大允许套刻偏差。　　　　集成电路制作中，各类集成元件、器件及其间的隔离与互连等是在一套掩模版的控制下形成的。一套掩模版通常包括 4～10块分版。每一块分版是一组专门设计的图形的集合，整套版中的各分版相互都要能精密地配合和对准。整套掩模版图形(简称版图)的设计，是把电路的元件、器件和互连线图形化，用它来控制制备工艺，使集成电路获得预期的性能、功能和效果。例如，增强型负载硅栅N沟道MOS型集成电路需要4块分版,分别用以确定有源区、多晶硅、接触孔和铝连线。4组图形的规则是：　　　有源区条宽与间距　　　　　　　　 6μm/6μm 　　　多晶硅条宽与间距　　　　　　　　 8μm/6μm 　　　接触孔尺寸　　　　　　　　　　　 6μm×6μm 　　　铝连线条宽与间距　　　　　　　　 6μm/6μm 　　　多晶硅-有源区套刻量(ɑ) 　　　　　 2μm 　　　多晶硅出头长度(b) 　　　　　　　　4μm 　　　接触孔-有源区套刻量(c) 　　　　　 2μm 　　　接触孔-有源区上多晶硅套刻量(d)　 4μm 　　　接触孔-隔离区上多晶硅套刻量(e)　 2μm 　　　铝连线-接触孔套刻量(f) 　　　　　 2μm 　　　　　　不同类型的集成电路所需要的分版数不同，具体的版图设计规则也有差异。但制定版图设计规则的基本原则则是一致的:①需要考虑工艺设备状况(如光刻机的分辨率和对准精度)和工艺技术水平（如工艺加工中,图形尺寸侧向变化量和控制）；②避免寄生效应对集成电路的功能与电学性能的有害影响。　　　　通常称允许的最小图形尺寸的平均值为特征尺寸。它是对集成电路集成密度的度量，是集成电路工艺技术水平的一种标志。　　说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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