1) silicon grain
硅颗粒
1.
The PN-knot is formed by diffusing and then the silicon grain is welded on a conducting substrate.
5毫米的硅颗粒,经过磷扩散形成PN结,然后将硅颗粒焊接在导电衬底上,用电泳的方法在导电衬底与硅颗粒的缝隙处沉积一层绝缘树脂,使硅颗粒的P型面与N型面互相绝缘,最后在表面沉积一层透明导电层作为收集极。
2) SSP
颗粒硅带
1.
QUALITY IMPROVEMENT OF SSP MELTED FROM BACKSIDE;
背面熔化对颗粒硅带表面质量的改善
2.
Substrate materiacs for crystalline silicon thin film solar cells (CSiTF)——the preparation of SSP;
晶体硅薄膜太阳电池的衬底材料——颗粒硅带(SSP)的制备
3.
Poly-silicon thin films were prepared by RTCVD(Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition) method with SSP(Silicon Sheet from Powder) as substrates,then the poly-silicon thin film solar cells were developed with th.
并以颗粒硅带(SSP)为衬底,采用快热化学气相沉积(RTCVD)法制备了多晶硅薄膜,随后制得的多晶硅薄膜太阳电池的效率达到6。
3) silicon sheet from powder(SSP)
颗粒带硅
4) St-partiales
颗粒硅
5) Granulated Si-fertilizer
颗粒硅肥
6) silica gel beads
硅胶颗粒
补充资料：碳化硅颗粒增强铝基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以碳化硅颗粒增强铝合金基体的复合材料，是金属基复合材料中可以大批量生产和应用的主要品种。选用不同的铝合金和不同含量的碳化硅可以制得多种碳化硅颗粒增强铝基复合材料。碳化硅颗粒加入量可在5％～75％范围内选择，颗粒尺寸为3.5～30μm，一般分<3.5μm，约10μm和20～30μm三类，颗粒的加入明显提高铝合金的弹性模量，屈服强度、耐磨性和高温性能，明显减小热膨胀系数。这类材料还具有良好的热导电性。采用粉末冶金法、铸造法、桥造铸造法和液态金属压力浸法等制取。主要用于航空、航天、汽车、电子等工业制造各种零件如结构型件，蒙皮、惯性陀螺支架、照相机支架、刹车轮、集成电路封装件等，用途广泛。
CAS号：
性质：以碳化硅颗粒增强铝合金基体的复合材料，是金属基复合材料中可以大批量生产和应用的主要品种。选用不同的铝合金和不同含量的碳化硅可以制得多种碳化硅颗粒增强铝基复合材料。碳化硅颗粒加入量可在5％～75％范围内选择，颗粒尺寸为3.5～30μm，一般分<3.5μm，约10μm和20～30μm三类，颗粒的加入明显提高铝合金的弹性模量，屈服强度、耐磨性和高温性能，明显减小热膨胀系数。这类材料还具有良好的热导电性。采用粉末冶金法、铸造法、桥造铸造法和液态金属压力浸法等制取。主要用于航空、航天、汽车、电子等工业制造各种零件如结构型件，蒙皮、惯性陀螺支架、照相机支架、刹车轮、集成电路封装件等，用途广泛。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条