2) blank nesting plan
板材套料优化
1.
A model for optimizing large scale blank nesting plan based on distributed parallel genetic algorithm;
基于分布式并行遗传算法的大规模板材套料优化模型
2.
This paper discusses how to make use of the distributed calculating environment in enterprises to solve the problem of optimizing large scale blank nesting plan by the method of Distributed Parallel Genetic Algorithm(DPGA).
建立了利用企业分布式计算环境进行板材套料优化的组成模型,分析其计算过程、计算环境及其技术支撑系统,并通过算例说明相对于标准遗传算法,分布式并行遗传算法可以实现更高的效率和更好的优化结果之间的平衡。
3) skin casing
外护板，隔热材料内套
4) bushing materials
衬套材料
1.
The piston bushing materials is the key problem of automobile engine technology.
活塞衬套材料是发展汽车发动机技术的关键问题。
5) envelop material
封套材料
1.
The properties of the PVC envelop material modified by CPE was investigated,and the effect of CPE to moisture permeability,tensile strength and elongation to tear was studied.
研究聚氯乙烯/氯化聚乙烯封套材料的性能,测试封套材料的透湿率、拉伸强度和扯断伸长率。
2.
The properties of the PVC envelop material modified by CPE was investigated,and the moisture permeability,tensile strength and elongation at break were also tested.
研究了CPE改性PVC封套材料的性能,测试了封套材料的透湿率、拉伸强度和扯断伸长率。
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条