1) utilization of remnant plate
板材余料
2) surplus material
剩余材料
3) excess material
多余材料
4) long afterglow materials
长余辉材料
1.
In order to improve the afterglow properties testing standardization of the long afterglow materials,the afterglow properties of the long afterglow SrAl_2O_4: Eu~(2+),Dy~(3+) were measured by using ST-86LA brightness meter.
为了规范长余辉材料余辉性能测试的标准化,采用屏幕亮度计测试了S rA l2O 4:Eu2+,D y3+长余辉材料的余辉性能;研究了激发光源、激发时间、样品粒度和用量对余辉性能测试的影响,结果表明在9W三基色灯下激发15m in可使余辉材料发光亮度达到饱和,随着样品粒径增大和质量增加,发光强度明显增强,余辉时间也显著延长。
2.
SrAl_2O_4:Eu~(2+),Dy~(3+) system long afterglow materials have been accepted as one of the most important luminescent materials, due to the advantages of its wide excitation spectrum, visible emission range, high luminescent intensity, non-poisonous, non-radioactivity, long afterglow and high stability.
现阶段制备SrAl_2O_4:Eu~(2+),Dy~(3+)长余辉材料的方法有许多,如固相反应法、溶胶-凝胶法、燃烧合成法、水热合成法、缓冲溶液沉淀法、微波辐射合成法以及区域熔炼法等。
5) long afterglow phosphor
长余辉材料
1.
The Sr_2MgSi_2O_7∶Eu~(2+),Dy~(3+) is an excellent blue long afterglow phosphor.
Sr2MgS i2O7∶Eu2+,Dy3+是一种有效的蓝色长余辉材料,采用高温固相法合成了Sr2MgS i2O7,Sr2MgS i2O7∶Dy3+,Sr2MgS i2O7∶Eu2+及Sr2MgS i2O7∶Eu2+,Dy3+,利用同步辐射研究了它们的VUV-UV激发特性。
2.
As novel functional materials, long afterglow phosphors are drawing more and more attention in recent years because of a constantly growing market for their applications in traffic signs, emergency signage, watches and clocks, textile printing, among others.
6nm)对新型蓝光发射长余辉材料Sr2MgSi2O7∶Eu2+(0·2%),Dy3+(8%)进行了光谱研究。
3.
Afterglow property of long afterglow phosphor Sr_2MgSi_2O_7∶Eu~(2+),Dy~(3+) and the influence of Dy~(3+) on its afterglow time;
利用溶胶-凝胶法制备了蓝色长余辉材料,在紫外光激发下,发射出较强的蓝光,峰值位于464 nm,来源于Eu2+的4f65d1→4f7的宽带发射;通过对2个样品热释光及余辉衰减曲线的比较,发现Dy3+的掺入在基质中产生了更密也更深的陷阱,使得材料的蓄光性能大大增强,从而起到了延长余辉的作用。
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条