2) thermal residual stresses
热残余应力
1.
Effect of Ti interlayer on thermal residual stresses of CVD diamond films;
钛过渡层对CVD金刚石膜热残余应力的影响
2.
Based on this model,the distributions of thermal residual stress components in diamond thick films(40mm×1mm) and at interface between the films and Mo substrate were simulated comprehensively,and the influence of thermal residual stresses upon the films′ failure was analyzed.
运用ANSYS软件建立了三维轴对称有限元模型,对金刚石厚膜(ф40mm×1mm)内部和膜/钼基体界面处的热残余应力各个分量的分布作了全面的模拟,讨论了热残余应力对金刚石厚膜失效的影响。
3.
This paper summarizes the analysis methods of the thermal residual stresses in the metal matrix composite (MMC) at the present, and analyzes the effect on the structure and mechanical properties of the thermal residual stresses in MMC.
对目前金属基复合材料热残余应力的分析方法进行了概述,并对热残余应力对金属基复合材料的性能影响进行了分析,提出了目前在复合材料热残余应力的实验分析和理论计算中仍存在的问题以供材料科学工作者共同研究解决。
3) residual thermal stress
残余热应力
1.
Finite element analysis of the residual thermal stress of discal SiC/C functionally graded material;
圆板状SiC/C功能梯度材料残余热应力特征有限元分析
2.
Finite element analysis of residual thermal stress in different interracial shape and structure of coatings;
不同界面形状及结构的涂层残余热应力的有限元分析
3.
With the analysis of stress intensity factor near the crack tip of the cracked metallic panel,the influence of residual thermal stress on repairing cracked metallic panel with composite patch bonded is investigated.
本文建立了复合材料胶接修理金属裂纹板的三板有限元模型;采用分析金属裂纹板裂纹尖端应力强度因子的方法,分析了残余热应力对复合材料修理金属裂纹板修理效果的影响。
4) residual stress
残余热应力
1.
Commercial FEM program LS-DYNA has been used to do the simulation of thermal residual stress in H-beam,with the thermal mechanical coupled method and the whole rolling process simulation result used as the initial thermal field.
借助于LS-DYNA仿真软件,在H型钢轧制全程的热力耦合仿真分析结果的基础上,完成了对轧后H型钢翼缘外侧强制冷却及改善终轧H型钢断面温度分布情况下的H型钢残余热应力状态的三维热力耦合仿真分析。
5) residual heat of reaction
残余反应热
1.
By simulating practical temperature procedure of curing, the cure kinetic equations were verified by means of determining the residual heat of reaction of samples with different cure degrees.
采用差示扫描量热法(DSC)在等温和动态条件下对3234中温固化环氧树脂体系的固化反应动力学进行了研究,建立了固化反应动力学方程;并模拟实际固化温度历程,采用测定不同固化阶段样品残余反应热的方法对固化反应动力学方程进行了验证。
2.
By simulating practical temperature procedure of curing,the dynamic cure kinetic equation was verified by means of determining the residual heat of reaction of samples with different cure degrees.
并模拟实际固化温度历程,采用测定不同固化阶段样品残余反应热的方法对动态固化反应动力学方程进行了验证,结果表明动态固化反应动力学方程能反映体系实际固化反应历程。
6) Thermal residual stress
热残余应力
1.
Effect of particle on thermal residual stress in aluminum matrix composite
颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响
2.
The distribution of thermal residual stresses in δ Al 2O 3 f /Al alloy composites and the effects of thermal residual stresses on the properties of the composites were calculated with a double fiber model and elasto plastic finite element method.
用弹塑性有限元法和双纤维模型研究了δAl2O3 短纤维增强Al合金复合材料在室温下的热残余应力的分布及其对复合材料整体力学性能的影响。
3.
The varying principle of thermal stress in the SiC_P/2024Al composites under different heat treatments and the effect of heat treatment on the thermal residual stress are investigated.
为研究热处理过程中SiCP/2024Al复合材料的热应力的变化规律,及热处理工艺对SiCP/2024Al复合材料热残余应力的影响,利用Marc有限元软件对淬火和冷热循环热处理过程中的SiCP/2024Al复合材料的热应力进行了数值模拟。
补充资料：热应激蛋白
分子式：
CAS号：
性质：是一类在进化上十分保守的蛋白质。大体可分为90kD、60kD、小分子HSP以及泛（激）素（ubiquitin）等四大类。各类HSP又由多种不同形式或不同程度修饰的蛋白质分子所组成。除升温会引起HSP的表达外，多种化学物质，如乙醇、氨基酸类似物、重金属、巯基试剂，物理因素如冷或缺氧等，甚至机械损伤，以及病毒、寄生虫等的侵袭都可诱导HSP的产生。它们在机体中参与广泛的机体保护功能以及在细胞的正常发育中起重要作用。甚至参与蛋白质折叠、亚基的组装、细胞内运输及蛋白质降解等。因此有人认为HSP是一种分子伴侣（molecular chaperone）或称伴侣蛋白（chaperonine）。在真核生物中HSP大体上有下列几个方面的功能：（1）调节ATP供能系统有关的活性；（2）活化或封闭某些重要蛋白质的多聚化活性和功能；（3）细胞中依赖于ATP的蛋白质选择性降解。
CAS号：
性质：是一类在进化上十分保守的蛋白质。大体可分为90kD、60kD、小分子HSP以及泛（激）素（ubiquitin）等四大类。各类HSP又由多种不同形式或不同程度修饰的蛋白质分子所组成。除升温会引起HSP的表达外，多种化学物质，如乙醇、氨基酸类似物、重金属、巯基试剂，物理因素如冷或缺氧等，甚至机械损伤，以及病毒、寄生虫等的侵袭都可诱导HSP的产生。它们在机体中参与广泛的机体保护功能以及在细胞的正常发育中起重要作用。甚至参与蛋白质折叠、亚基的组装、细胞内运输及蛋白质降解等。因此有人认为HSP是一种分子伴侣（molecular chaperone）或称伴侣蛋白（chaperonine）。在真核生物中HSP大体上有下列几个方面的功能：（1）调节ATP供能系统有关的活性；（2）活化或封闭某些重要蛋白质的多聚化活性和功能；（3）细胞中依赖于ATP的蛋白质选择性降解。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条