1) Sn-Sb-Ag system
Sn-Sb-Ag 系统
1.
Experimental results show no existence of ternary compounds in the Sn-Sb-Ag system.
本文以实验观察的方法来决定 Sn-Sb-Ag 三元系统在260℃的等温截面相图,实验结果显示 Sn-Sb-Ag 系统不存在三元化合物,有二个完全互溶的区域,其中一个为 Ag_3Sn 及 Ag_3Sb 所形成的同形化合物,标示为ε,另一个为 Ag_4Sn 及 Ag_4Sb 所形成的同形化合物,标示为ξ。
2) Sn-Ag-Cu series
Sn-Ag-Cu系
1.
Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation;
微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能
3) Sn-Ag-Sb solder
Sn-Ag-Sb钎料
4) Sn-Ag-Sb-Zn alloy
Sn-Ag-Sb-Zn焊料
1.
The Sn-Ag-Sb-Zn alloys containing trace P,Bi,In and Ga elements were investigated,and the mechanical properties and physical properties of these alloy was measured.
在Sn-Ag-Sb-Zn焊料合金中添加微量元素P、Bi、In和Ga,进行了力学性能和物理性能试验。
5) Electrode polarization
Sn-Ag系钎料合金
6) Sn-Ag solder paste
Sn-Ag系列焊膏
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条