补充资料：金属填充系导电高分子材料

分子式：
CAS号：

性质：是以金属为导电性填充材料制备的导电性复合高分子材料。多以橡胶和塑料等合成材料为基体，采用分散复合法或者导电表面膜形成法制备。前者通常以混合熔融成型法生产，后者常用真空镀膜或者静电沉积法得到。铜、银和镍等金属为常用金属填充材料。这种复合材料除了用于电阻、电加热和电接触性器件外，主要还作为导电涂料和导电黏合剂使用，其中银粉的抗氧化能力较好，但是价格较贵；铜的价格较低，电导率也比较好，但是由铜粉制备的导电涂料和导电胶容易氧化失效。近年来以铝、黄铜和不锈钢短纤维作为导电填料的复合导电高分子材料也已经见报道。

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