1) precision micro-cutting
精密微细切削
1.
As a kind of new micro-machining method, precision micro-cutting is based on conventional metal cutting theory and technology, and oriented to micro-structure with various materials in micro-systems.
精密微细切削加工是在传统的金属切削理论与技术的基础上,面向微小型系统中各种材料结构件的加工需求而发展起来的一项微细加工方法。
2) precision cutting
精密切削
1.
A three-dimensional finite element model for precision cutting 3J33 maraging steel using the commercial software Marc is presented to study the effect of tool nose radius on chip formation, the principal cutting forces and the temperature fields.
在商业化软件Marc的基础上建立了圆弧刃精密切削三维有限元模型,研究不同半径的圆弧刃精密切削条件下主切削力、切屑形状和切削温度场分布。
2.
A high speed and high precision cutting test to turn the strong aluminum alloy LY12 with PCD and SPD cutters is carried out, and the influences of cutting conditions and cutting quantities on the roughness of machined surface are investigated systematically.
采用聚晶金刚石刀具和天然金刚石刀具对LY12高强度铝合金进行了高速精密切削试验 ,系统研究了切削条件、切削用量对加工表面粗糙度的影响规律。
3.
The results of precision cutting of the squeeze casting SiCw/Al compo- ite show that the cutting tools are seriously wore out,and the quality of the cutting surface is mainly depended on the feed.
对挤压铸造法制造的碳化硅晶须增强铝复合材料(SiCw/Al)进行的精密切削研究结果发现;一方面这种复合材料对刀具磨损较为严重;另一方面复合材料切削表面质量主要取决于进给速度,随进给速度提高,复合材料表面质量下降。
3) precision machining
精密切削
1.
The surface finish of precision grade is reached with polycrystalloid diamond PCD when precision machining SiCw /Al composites, and it still is lower degree than that of aluminum matrix.
文中通过采用PCD刀具进行SiCw增强铝基复合材料的精密切削试验,用原子力显微镜AFM对加工表面的微观形貌进行检测分析,表明SiCw/Al复合材料的加工表面粗糙度值可以达到精密级,但比切削铝基体材料获得的表面粗糙度值更大,且粗糙度值随着切削速度的增加、进给量的减小而减小,而与背吃刀量的关系不大。
2.
The main research contents and key techniques of some kinds of advanced cutting technologies, including high speed machining, dry machining, hard cutting, precision machining and virtual machining, are summarized in some aspects such as machine tools, cutting tools and appropriate process parameters.
从机床、刀具、工艺参数等方面综合介绍了几种先进切削加工技术 (包括高速切削、干切削、硬切削、精密切削和虚拟切削 )的主要研究内容及关键技
3.
With the development of precision and ultra-precision processing technology, single-crystal diamond cutting with the aid of ultrasonic vibration has gradually become one of the major research directions for precision machining of brittle materials, owing to its technical advantages.
本论文主要研究切削液对光学玻璃精密切削临界切削条件的影响,试图通过切削液对材料表面的改性作用来提高光学玻璃精密切削的临界切削深度,达到高效加工和改善表面加工质量的目的。
4) micro-cutting
微细切削
1.
Development of miniaturized numerical control milling machine tool used in micro-cutting;
微细切削用小型数控铣床的研制
2.
In this paper,the main form,practicable field and technical system of micro-cutting were analyzed based on the characteristic and micro-machining demand of microstructure.
微细切削技术是面向金属与合金等非硅材料微小型结构件精密加工需求的关键技术。
3.
Based on a machining example, the NC turning technology for a micro-structure composed of straight groove and curve profile groove in the part's internal hole is introduced, the machining effect and some technic problems in micro-cutting are analyzed.
通过加工实例,介绍了零件内孔中由微细直槽和曲线沟槽组成的微细结构的数控车削加工方法,分析了加工效果及微细切削加工的一些技术难题。
5) Slice to pare
细微切削
6) precision and ultraprecision cutting
精密、超精密切削
1.
According to the characteristics of precision and ultraprecision cutting , the ironing effect of PCD cutting tool flank is analyzed,and the definition of overlapping intensity is proposed .
根据精密、超精密切削的特点，对ＰＣＤ刀具后刀面的熨压作用进行了分析，提出了错位强度的概念，并通过试验获得了ＰＣＤ刀具后刀面错位熨压的规律。
补充资料：切削加工:超精密加工
20世纪60年代为了适应核能﹑大规模集成电路﹑激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。到80年代初﹐其最高加工尺寸精度已可达10纳米(1纳米=0.001微米)级﹐表面粗糙度达1纳米﹐加工的最小尺寸达 1微米﹐正在向纳米级加工尺寸精度的目标前进。纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nanotechnology) 。超精密加工是处于发展中的跨学科综合技术。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条