1) ultra-precision single point turning
超精密单点切削
2) ultra-precision turning
超精密切削
1.
Analysis on the Friction in Ultra-precision Turning Based on Finite Element Method;
基于有限元法分析超精密切削中的摩擦问题
2.
The crystallographic relations of machined crystal plane and slip plane involved in ultra-precision turning and the mechanics characteristic of single crystal silicon are studied.
分析了单晶硅超精密切削时被加工晶面和滑移面间的相对关系以及单晶硅的力学特性,基于单晶硅超精密切削加工脆塑转变机理,模拟了分别以单晶硅(111)(、110)(、100)晶面为被加工面时的表面质量的各向异性特性。
3.
The application of genetic algorithm for the surface roughness pred iction model in ultra-precision turning is proposed by a practical example Mathe matics model is introduced and optimal results are given.
提出将遗传算法(GA)用于超精密切削表面粗糙度预测模型的参数寻优,并给出了金刚石刀具超精密切削铝合金的表面粗糙度预测数学模型,进行了遗传算法(GA)和最小二乘法的比较,结果表明遗传算法较最小二乘法更适合于粗糙度预测模型的参数寻优。
3) ultra-precision cutting
超精密切削
1.
The ultra-precision cutting is of the interaction between knifepoint geometry of the tool and work-piece.
指出超精密切削实际上是刀具刀尖部分与工件的相互作用,分析了金刚石刀具刀尖几何形状和切削刃的锋利度对超精密切削加工质量的影响。
4) ultraprecision cutting
超精密切削
1.
Finite element analysis for the influence of rake angles of diamond tool on ultraprecision cutting process;
金刚石刀具前角对超精密切削过程影响的有限元分析
2.
Based on large deformation theory and updated Lagrangian procedure,a coupled thermo-mechanical plane strain orthogonal ultraprecision cutting model is developed.
采用通用的商业非线性有限元软件 ,对无氧铜超精密切削加工过程进行了仿真 ,研究超精密切削过程中切削深度对切削力、残余应力、等效应力、等效应变和切削温度的影响。
5) ultraprecision machining
超精密切削
1.
Based on the large deformation finite element theory, three-dimensional finite element simulation model of ultraprecision machining process was established.
基于大变形有限元理论,建立了超精密切削的三维有限元模型,利用通用的商业有限元软件实现了超精密切削切屑形成过程的三维仿真。
2.
01 m is reached with polycrystalline diamond PCD when ultraprecision machining is used for SiCw/Al composites, and it still is lower than that of aluminum matrix.
通过聚晶金刚石刀具对SiC晶须增强铝基复合材料SiCw/LD2的超精密切削试验,并用原子力显微镜AFM对加工表面的微观形貌进行检测分析证明:SiCw/Al铝基复合材料的加工表面粗糙度值可以达到超精密级Ra0。
6) Ultra-precision machining
超精密切削
1.
He dedicates the core technology in the ultra-precision machining and the ultra-precision wheel grinding,and that could contribute to the research development and innovation of ultra-precision processing technology.
介绍超精密加工技术的发展,并展望其前景;阐述超精密切削加工及超精密砂轮磨削加工中的核心技术,对超精密加工技术的研发和创新有参考意义。
补充资料：切削加工:超精密加工
20世纪60年代为了适应核能﹑大规模集成电路﹑激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。到80年代初﹐其最高加工尺寸精度已可达10纳米(1纳米=0.001微米)级﹐表面粗糙度达1纳米﹐加工的最小尺寸达 1微米﹐正在向纳米级加工尺寸精度的目标前进。纳米级的超精密加工也称为纳米工艺(nanotechnology) 。超精密加工是处于发展中的跨学科综合技术。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级﹐除需要采用新的加工方法或新的加工机理之外﹐对工件材质﹐加工设备﹑工具﹑测量和环境条件等都有特殊的要求。工件材质必须极为细致均匀﹐并经适当处理以消除内部残余应力﹐保证高度的尺寸稳定性﹐防止加工后发生变形。加工设备要有极高的运动精度﹐导轨直线性和主轴回转精度要达到0.1微米级﹐微量进给和定位精度要达到0.01微米级。对环境条件要求严格﹐须保持恒温﹑恒湿和空气洁净﹐并采取有效的防振措施。加工系统的系统误差和随机误差都应控制在 0.1微米级或更小。这些条件是靠综合应用精密机械﹑精密测量﹑精密伺服系统和计算器控制等各种先进技术获得的。
超精密加工主要分为超精密切削加工和超精密特种加工。
超精密切削加工 主要有超精密车削﹑镜面磨削和研磨等。在超精密车床上用经过精细研磨的单晶金刚石车刀进行微量车削﹐切削厚度仅1微米左右﹐常用于加工有色金属材料的球面﹑非球面和平面的反射镜等高精度﹑表面高度光洁的零件。例如加工核聚变装置用的直径为800毫米的非球面反射镜﹐最高精度可达0.1微米﹐表面粗糙度为R z0.05微米。
超精密特种加工 当加工精度以纳米﹐甚至最终以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时﹐切削加工方法已不能适应﹐需要藉助特种加工的方法﹐即应用化学能﹑电化学能﹑热能或电能等﹐使这些能量超越原子间的结合能﹐从而去除工件表面的部分原子间的附着﹑结合或晶格变形﹐以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学拋光﹑离子溅射和离子注入﹑电子束曝射﹑激光束加工﹑金属蒸镀和分子束外延等。这些方法的特点是对表面层物质去除或添加的量可以作极细微的控制。但是要获得超精密的加工精度﹐仍有赖于精密的加工设备和精确的控制系统﹐并采用超精密掩膜作中介物。例如超大规模集成电路的制版就是采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂(见光刻)进行曝射﹐使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)﹐再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉﹐制成掩膜。电子束曝射制版需要采用工作台定位精度高达±0.01微米的超精密加工设备。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条