1) solder alloy
焊锡合金
1.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the requirement as following: the particle diameter is in 5 u m~ 74 u m, the shape is spherical and the distribution of the particle size is uniform.
表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均匀。
2.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the shape is spherical, the distribution of the particle size is uniform, the low content of oxygen and predominant antioxidant.
表面组装技术(SMT)已广泛用于电子工业,而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一。
2) tin-bismuth alloy welding method
锡铋合金焊
1.
This paper introduces the features and technical processes of several methods of restoring the surface scars such as ferrous-powder-KH501 restoration method, tin-bismuth alloy welding method, low-temperature iron plating method and metal-powder surfacing method, which provide the reference for the workpiece reparation.
介绍了铁粉—KH501修补法、锡铋合金焊、低温镀铁、金属粉末喷焊等几种表面伤痕修复方法的特点和工艺过程,为工件修理提供参考。
3) gold-tin alloy
金锡钎焊合金
4) Lead-Tin solder
铅锡合金焊料
5) Solder alloy powder
焊锡合金粉末
6) tin-lead solder
锡铅合金焊料
补充资料：焊锡药水
HCl 分子量36．46
无色有刺激性液体含有杂质时呈微黄色。熔点-114．8℃。沸点-84．9℃。密度1．187g／cm3。属无机强酸，有酸味，腐蚀性极大。极易溶解于水，也易溶解于乙醇、乙醚。能与许多全属、金属氧化物、碱类、盐类起化学反应。浓盐酸(36％)在空气中会发烟，触及氨的蒸气会成白色云雾。常用的盐酸约含31％的氯化氢，密度1．16g／cm3。氯化氢气体有刺激性，极毒，对动物、植物均有害。
应用领域 是化学工业的重要原料之一，广泛用于化工、轻工纺织、冶金、染料、医药、食品、印染、皮革、制糖等领域。无机工业用于制造氯化物(氯酸盐)，如氯化钡、氯化按、氮化钙、氯化锌。有机工业用于制造氯乙烷、氯甲烷等。
无色有刺激性液体含有杂质时呈微黄色。熔点-114．8℃。沸点-84．9℃。密度1．187g／cm3。属无机强酸，有酸味，腐蚀性极大。极易溶解于水，也易溶解于乙醇、乙醚。能与许多全属、金属氧化物、碱类、盐类起化学反应。浓盐酸(36％)在空气中会发烟，触及氨的蒸气会成白色云雾。常用的盐酸约含31％的氯化氢，密度1．16g／cm3。氯化氢气体有刺激性，极毒，对动物、植物均有害。
应用领域 是化学工业的重要原料之一，广泛用于化工、轻工纺织、冶金、染料、医药、食品、印染、皮革、制糖等领域。无机工业用于制造氯化物(氯酸盐)，如氯化钡、氯化按、氮化钙、氯化锌。有机工业用于制造氯乙烷、氯甲烷等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条