微波多芯片组,Microwave Multi_chip Module,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) Microwave Multi_chip Module 点击朗读

微波多芯片组

例句>>

2) microwave MCM 点击朗读

微波多芯片组件

Micro-Interconnects in Microwave MCM; 点击朗读

微波多芯片组件中的微连接

Microwave Characteristics of Bonding Interconnects in LTCC Microwave MCM; 点击朗读

LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性

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3) MMCM

微波多芯片组件

Parameters Extraction and Optimization of Bondwire in MMCM; 点击朗读

微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

The effects of different position of MMCM(microwave multichip modules) on the noise figure and signal gain are given using Green function and FDTD.

理论计算与试验结果吻合,表明微波多芯片组件的位置是影响宽频微波、毫米波接收系统性能的重要因素。

During the last half century, it is rapidly developing of microwave circuit technique either from low frequency to high frequency or from single layer to multiple layers that leads to the coming of microwave multi-chip module (MMCM).

近半个世纪以来，微波电路发展十分迅速，它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程，最终导致了微波多芯片组件的产生。

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4) microwave multi-chip modules (MMCM) 点击朗读

MMCM(微波多芯片组件)

5) Microwave Multi-chip Modules 点击朗读

WCM(微波多芯片组件)

6) carrier antrum 点击朗读

微波芯片

This article studied the machining of small-sized and high-precision part(carrier antrum) of non-ferrons metal made by numerical control machine.

介绍了采用高速数控雕铣机床加工一种尺寸极小、精度要求较高的有色金属零件(微波芯片),利用数控加工的一般流程,体现了高速数控加工的突出特点,加工出高品质的微波芯片零件,大大提高了其加工效率。

补充资料：Intel芯片组命名规则

Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：

一、从845系列到915系列以前
　　PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
　　E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz　FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
　　G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
　　P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P

二、915系列及之后
　　P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
　　PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E　X16。
　　G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
　　GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E　X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
　　X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E　X16插槽。
　　
　　总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之后

从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

    P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
    G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
    Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。

另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。

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参考词条

多芯片微电路多芯片组件(MCM) 多芯片组件布线光电多芯片组件

多芯片组件多芯片模组多芯片组装组织芯片/微点阵微处理机芯片组

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