1) Chip-level interconnected material
芯片级互连材料
2) chips interconnection test
芯片级互连测试
4) Material chip
材料芯片
1.
In the last few years,inkjet technique has attracted great attention for its use as a form-free fabrication method for building 3-D structure of inorganic materials and combinatorial material chips.
近年来,喷墨制备技术被用于无机材料复杂三维结构无模成型和材料芯片的制备中,受到了国内外研究人员的广泛关注。
5) chip materials
芯片材料
6) chip optical interconnection
芯片光互连
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条