1) chip-interlinking technology
芯片级互联技术
2) Chip Technology
芯片技术
1.
The present application and prospect of DNA chip technology in new veterinary medicine development;
DNA芯片技术在新兽药开发中的应用现状与展望
2.
Combinatorial material chip technology and its applications;
组合材料芯片技术及其应用
3.
Being faced with the rapid development of the chip technology in developed countries, China must take its own paths of CPU kernel technique.
10年后硅芯片技术将会被光学计算机、生物计算机、量子计算机所替代。
3) interconnection technology
互联技术
1.
The Interconnection technology based on embedded parallel processing system adopts processors like DSP,FPGA,GPP/RISC,ASIC,ASSP and MCU.
基于嵌入式并行处理系统的互联技术,采用DSP、FPGA、GPP/RISC、ASIC、ASSP、MCU等处理器。
2.
It was pointed out that the interconnection technology between ZigBee wireless network and BACnet System could meet the development reqirements of building automation system integration.
指出ZigBee无线网络与BACnet系统互联技术可以很好地满足楼宇自动化系统集成的需求。
4) cascade technology
级联技术
1.
The application and development trend of cascade technology for low electrical voltage apparatus was analysed.
分析了低压电器级联技术的应用和发展趋势。
5) DNA microarrays
DNA芯片技术
1.
Experimental genomics:The application of DNA microarrays in cellular and molecular biology studies;
DNA芯片技术在细胞和分子生物学研究上的应用(英文)
6) DSP CMOS chip technique
DSP芯片技术
补充资料：铁芯片级进模加工要求
1、基准：凸模
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
2、固定板：与凸模配合部分间隙为0.005~0.01
3、导向板（铆料板）：与凸模配合间隙0.005~0.01
4、凹模锒件冲孔和落料凹模孔与凸模配合间隙0.03±0.004，外形与凹模板配合间隙0~0.005
5、导柱与导套配合间隙0.007~0.01
6、加工工差表示：
长度孔轴
0.0000±0.002+0.005-0+0-0.005
0.000±0.005+0.01-0+0-0.01
0.00±0.01+0.02-0+0-0.02
0.0±0.1+0.1-0+0-0.1
0±0.2+0.2-0+0-0.2
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条