1) multilevel
多层布线
1.
The chip used Cu as multilevel metal can meet high frequency, high integrat.
铜的电阻率低、抗电迁移率性较高，因此可让导线的厚度变薄；让多层布线的层数大大降低，使相邻导线间的电容减少；因电容引起的信号延迟、电力消耗、信号不正当传输等问题便能减低。
2) BCB multi-layer interconnect
BCB多层布线
3) Multilayer substrate
多层布线基板
4) polylaminate wiring technique
多层布线技术
5) thin film multilayer wiring
薄膜多层布线
6) conductor for thin film multilayer wiring
薄膜多层布线用导体
参考词条
补充资料：多层布线技术
分子式：
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
CAS号：
性质： 制作多层布线陶瓷基板和封装管壳工艺技术。有两种基本方法：一种是在薄片状的陶瓷生坯上印刷耐热导体，然后在压力下多层叠加。另一种是在陶瓷生坯上交替印刷导体层和隔离介质层。两者都经高温烧结而成独石结构的复合陶瓷。陶瓷内导体构成立体配线，形成回路，导体有钼-锰系，钼-金系，钯系，铝系，钨系等。采用此法制成的器件具有重量轻、体积小、可靠性好、效能高等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。