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1)  Enhance Parallel Port
EPP并行口
2)  EPP parallel interface
EPP并行接口
3)  EPP
增强并行口EPP
4)  enhanced parallel port (EPP)
增强并行口(EPP)
5)  EPP parallel port
EPP并口
1.
Enhanced HPI-8 bootloader through EPP parallel port;
通过EPP并口实现增强型HPI-8自举引导
2.
This bridge is the core of communication of the controller system, it connects the bottom level backplane bus, backplane bus controller, and PC EPP parallel port.
该总线桥是某型协调控制器系统的通讯核心,实现了系统下层的背板总线、背板总线管理器与上位机EPP并口之间的协议转换以及通讯仲裁功能。
6)  EPP
EPP并口
1.
A circuit design based on Field Programmable Gate Array(FPGA)and Enhanced Performance Profiles(EPP)for Analog-to-Digital Converter(ADC)chip test system is presented in this paper.
提出了一种基于FPGA和EPP并口的模数转换器芯片测试电路设计。
2.
A design idea and an achieve project about IP core of EPP is put forward in this paper.
介绍了EPP并口以及IP核的知识,给出该IP核的硬件实现结构。
补充资料:选择浇口位置的技巧入水口选择
浇口对制件的影响及位置的选择 
一、浇口位置的要求: 
1.外观要求 (浇口痕迹, 熔接线) 
2.产品功能要求 
3.模具加工要求 
4.产品的翘曲变形 
5.浇口容不容易去除 
二、对生产和功能的影响: 
1.流(Flow Length)决定射出压力,锁模力,以及产品填不填的满 
流长缩短可降低射出压力及锁模力 
2.浇口位置会影响保压压力 
保压压力大小 
保压压力否平衡 
将浇口远离产品未来受力位置(如轴承处)以避免残留应力 
浇口位置必须考虑排气,以避免积风发生不要将浇口放在产品较弱处或嵌入处,以避免偏位(Core Shaft) 
三、选择浇口位置的技巧 
1.将浇口放置于产品最厚处,从最厚处进浇可提供较佳的充填及保压效果。 
如果保压不足,较薄的区域会比较厚的区域更快凝固 
避免将浇口放在厚度突然变化处,以避免迟滞现象或是短射的发生 
2.可能的话,从产品中央进浇 
将浇口放置于产品中央可提供等长的流长 
流长的大小会影响所需的射出压力 
中央进浇使得各个方向的保压压力均匀,可避免不均匀的体积收缩 
3 澆口(Gate) 
澆口是一條橫切面面積細小的短槽,用以連接流道與模穴.橫切面面積所以要小,目的是要獲得 
以下效果: 
1.模穴注不久, 澆口即冷結. 
2.除水口簡易. 
3.除水口完畢,僅留下少許痕跡 
4.使多個模穴的填料較易控制. 
5.減少填料過多現象. 

1.3.1 設計澆口的方法並無硬性規定,大都是根據經驗而行,但有兩個基本要素須加以折衷考慮: 
1. 澆口的橫切面面積愈大愈好,而槽道之長度則愈短愈佳,以減少塑料通過時的壓力損失. 
2. 澆口須細窄,以便容易冷結及防止過量塑料倒流.故此澆口在流道中央,而它的橫切面 
應盡可能成圓形.不過, 澆口的開關通常是由模件的開關來決定的. 

1.3.2澆口尺寸 
澆口的尺寸可由橫切面積和澆口長度定出,下列因素可決定澆口最佳尺寸: 
1.膠料流動特性 
2.模件之厚薄 
3.注入模腔的膠料量 
4.熔解溫度 
5.工模溫度 

1.3.3 決定澆口位置時,應緊守下列原則 : 
1.注入模穴各部份的膠料應盡量平均. 
2.注入工模的膠料,在注料過程的各階段,都應保持統一而穩定的流動前線. 
3.應考慮可能出現焊痕,氣泡,凹穴,虛位,射膠不足及噴膠等情況. 
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条