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1)  photonic defect mode
光子缺陷模
2)  photonic crystal defect mode
光子晶体缺陷模式
3)  One-dimensional photonic crystal defect mode
一维光子晶体缺陷模
4)  atomic defect absorption
原子缺陷吸收<光>
5)  luminescence of defect
缺陷发光
6)  photosensitive defects
光敏缺陷
1.
The nature of photosensitive defects in germania doped silica glasses under irradiation of 488 nm Argon laser and 193 nm ArF excimer laser are investigated.
研究了GeSiO2光敏缺陷的特性,分别在488nmAr离子激光与193nmArF准分子激光作用下,由紫外吸收带、激光荧光的测量实验及电子自旋共振实验,发现光纤中5。
补充资料:拉伸模的常有缺陷二

凸模肩部相应部位裂纹
    由于材料的强度不够,当拉深载荷达到材料破断载荷时就会发生此缺陷。
    缺陷部位产生于凸模肩R相应的部位(rp处),即比冲撞痕线更接近rp的部分。破裂部分的冲撞痕线,因与其他部位不同,可以对下面几种情况进行观察检查:或者被延展;或者在凸缘的上下面有发亮的部分;或者产生折皱。另外,在侧壁上有时也有发亮的部分。
初期横向破裂,呈舌状。
原因及消除方法
   (1)制品形状。
    ① 拉深深度过大。
    目前,圆筒、方筒深拉深的极限是在设计阶段确定的。从而,在极限附近进行拉深时,要用表面光洁、平整的材料,综合模具配合和研磨,加工润滑油,缓冲压力,压力机精度等现场条件,进行试验拉深。
  ② 凸模半径(rp)过小。
    a 将rp修正到适当值。
    b 图纸上的rp过小时,首先按适当值进行拉深,然后再增加一道工序,成形所需尺寸。
  ③ 凹模尺寸(rd)过小。
    a 将rd修正到适当值。
    b 图纸上的rd过小时,首先用适当rd值进行拉深,然后再增加一道工序,成形到所需尺寸。
  ④ 方筒的角部半径(rc)过小。
    a 将拉深深度减小;
    b 多增加一道拉深工序;
    c 换成更高级的材料;
    d 将板料厚度增加。
  (2)冲压条件。   
    ① 压边力过大。
    压边力过大时,在凸缘面上不会发生起皱。防皱压板面粗糙度,模具配合,间隙,rp,rd,加工油的种类和涂敷条件,缓冲销造成的压边力分布等,都影响防皱压力。如果有关拉深的上述这些条件都合适的话,压边力就会下降,在起皱之前,不会发生破裂。
    压边力过大时,由于凸缘面会全面发亮,所以很容易判断。
  ② 润滑不良。
    拉深加工与润滑有极为密切的关系,特别是包含有减薄拉深加工时,必须控制制品温度的升高。如果是条件好的拉深加工,润滑油的选择不成什么问题;条件不好的拉深加工,如果润滑油选择不当,就会引起破裂。
  ③ 毛坯形状不良。
    在试拉深阶段,决定毛坯形状是重要的工作之一。
    必须将毛坯形状限制在最小尺寸。当用方形毛坯进行圆筒拉深时,极限拉深率为0.58左右。另外,如果拉深率过于严苛,rp部位的伤痕会产生破裂,如进行切角,就可防止破裂。

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参考词条