1) nano-inorganic-composite polyimide film
![点击朗读](/dictall/images/read.gif)
无机纳米复合聚酰亚胺薄膜
3) γ-alumina/polyimide nanocomposite films
![点击朗读](/dictall/images/read.gif)
γ-氧化铝/聚酰亚胺纳米复合薄膜
4) nano-inorganic hybrided polyimide
![点击朗读](/dictall/images/read.gif)
聚酰亚胺无机纳米杂化
1.
And,nano-inorganic hybrided polyimide,acquired by introducing nanometer material into the PI matrix,has more excellent behavior due to some properties of nano-inorganic granule such as low water-absorbing and low coefficient of thermal expansion(CTE).
利用数字散斑相关方法计算在不同温度下聚酰亚胺无机纳米杂化膜的变形量,并以此计算出聚酰亚胺无机纳米杂化膜的热膨胀系数。
5) polyimide composite films
![点击朗读](/dictall/images/read.gif)
聚酰亚胺基复合薄膜
补充资料:聚酰亚胺薄膜
分子式:
CAS号:
性质:包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
CAS号:
性质:包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐与二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。薄膜制备方法为:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明,相对密度1.39~1.45,有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能,可在250~280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa,200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条