2) electric power integration
电力集成
3) integrated power electronic module
电力电子集成模块
1.
Heat Transfer in Integrated Power Electronic Modules and in New Type of Plate-pin Fin Heat Sink;
电力电子集成模块及新型翅柱复合型散热器的传热性能研究
2.
This paper presents a novel pressure contact interconnect technique in integrated power electronic module(IPEM) with high reliability.
提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。
3.
The mutual inductance coupling between power circuit and control/drive circuit is main EMI approach inside a hybrid Integrated Power Electronic Module (IPEM) with low voltage and high current.
低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一,为了准确预测电磁干扰的强度,需要对耦合互感进行精确计算,文中针对这个问题展开研究。
4) power electronic system integration
电力电子系统集成
1.
Application of timing recovery in power electronic system integration;
时钟恢复在电力电子系统集成中的应用
2.
According to each interface s bandwidth,the partition of communication system was determined based on the demand of power electronic system integration.
根据各接口的带宽,按照电力电子系统集成要求确定了通讯体系的划分。
3.
Newest developments in power devices and applications of power electronics and electrical drives for the renewable energy sources, the distributed power system, the energy quality control, the traction and motor drive, and the green lighting, as well as the power electronic system integration have been reviewed.
对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源、分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动、绿色照明中的应用及电力电子系统集成等进行了综述,指出我国电力电子与电力传动产业面临着良好的机遇和严峻的挑战。
5) Power electronics system integration
电力电子系统集成
1.
Power electronics system integration is a tendency in the development of power electronics this centuary.
电力电子系统集成理论将是本世纪电力电子技术发展的一个重要趋势。
6) integrated power electronics module (IPEM)
集成电力电子模块
1.
The package technology,which impacts on electrical,EMI and thermal characteristics of integrated power electronics module (IPEM),is considered as a central driver in future power electronics technology.
封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。
补充资料：光电子集成电路
| 光电子集成电路 optoelectronic integrated circuit 把光器件和电子器件集成在同一基片上的集成电路。简称OEIC。按功能分主要有电光发射集成电路和光电接收集成电路。前者是由电光驱动电路、有源光发射器件、导波光路、光隔离器、光调制器和光开关等组成；后者是由光滤波器、光放大器、光-电转换器以及相应的接收电路和器件集合而成。光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。前者是把光和电功能的器件都集成在单片上；后者则侧重光学元件的集成，然后再引入相应电路的电子器件。光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑，既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息的容量和高保真度，又能使器件微型化，便于信息工程的应用。 |
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参考词条