2) low-k dielectric
低k介质
1.
The critical role of Cu/low-k dielectrics interconnections instead of conventional Al process played in the IC fabrication was demonstrated.
阐明了低k介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。
2.
The chemical-mechanical global planarization mechanism to the common low-k dielectric material is analyzed.
针对常见的低k介质材料分析了其化学机械全局平坦化的机理,并进一步探讨了低k介质化学机械抛光中包括压力、磨料、pH值和温度在内的几个因素对于抛光速率和表面状态等方面的影响。
3.
Current study and development of low-k dielectric constant materials are introduced.
介绍了低k介质材料的研究和发展状况,从制备方法和材料特性等不同角度对低k材料进行分类,并结合ULSI对低k材料的要求讨论了低k材料在ULSI中的应用前景。
3) low-k material
低k材料
1.
The role and characterizations of low-k materials in IC circuits were introduced,and the interrelation between copper and low-k materials were analyzed to identify five materials including SiO2,SiOF,SiOCSP,SiOCNSP,SiOCSO as study objects.
阐述了低k材料在IC电路中的作用及其性质,以SiO2、SiOF、SiOCSP、SiOCNSP、Si-OCSO五种材料为研究对象,分析了低k材料与Cu互连工艺的相互联系和作用。
2.
Accurate characterizations of low-k materials are very important in semiconductor manufacturing process.
使用一种结合了Forouhi-Bloomer离散方程组和宽光谱分光光度法的新方法,对低k薄膜进行光学表征,得到薄膜的折射率n、消光系数k和膜厚d,并将结果与椭偏仪的测量进行比较,证明了使用F-B方程在半导体工艺中精确表征低k材料的能力和这种方法快速无损的优点。
4) Low-k
低k值
1.
When applying Low-k material to Cu interconnect systems,many issues related not on ly to technology but also CoO?CoC,should be resolved.
对铜(Cu)互连系统使用低k值材料时,应解决的许多相关问题不仅有技术问题,而且有所有权成本(CoO)?质量合格(CoC)问题。
5) ultra low k dielectrics
超低k介质
6) low-k insulating layer
低k绝缘层
1.
The Cu interconnection,low-k insulating layer(k<3)between the metal and CMP technology are a standard technology of the high grade IC manufacturing.
铜互连、金属间低k绝缘层(k<3)和CMP工艺已成为制造高端IC的一个标准工艺。
补充资料：(Z,Z)-9,12-十八二烯酸二聚物与二乙烯三胺的反应产物 聚酰胺树脂(低分子量,203型)
CAS：72496-94-7
分子式：(C18H32O2·C4H13N3)x
中文名称：(Z,Z)-9,12-十八二烯酸二聚物与二乙烯三胺的反应产物 聚酰胺树脂(低分子量,203型)
英文名称：9,12-Octadecadienoic acid (Z,Z)-, dimer, reaction products with diethylenetriamine； Polyamide resin, low molecular weight 203； 9,12-octadecadienoic acid (z,z)-, dimer, reaction products with diethylenetriam； 9,12-octadecadienoic acid (z,z)-, dimer, reactionproducts with diethylenetriamine； 9,12-Octadecadienoic acid(Z,Z)-,dimer,reaction products with diethylenetriamine； Polyamide resin,low molecular weight 203
分子式：(C18H32O2·C4H13N3)x
中文名称：(Z,Z)-9,12-十八二烯酸二聚物与二乙烯三胺的反应产物 聚酰胺树脂(低分子量,203型)
英文名称：9,12-Octadecadienoic acid (Z,Z)-, dimer, reaction products with diethylenetriamine； Polyamide resin, low molecular weight 203； 9,12-octadecadienoic acid (z,z)-, dimer, reaction products with diethylenetriam； 9,12-octadecadienoic acid (z,z)-, dimer, reactionproducts with diethylenetriamine； 9,12-Octadecadienoic acid(Z,Z)-,dimer,reaction products with diethylenetriamine； Polyamide resin,low molecular weight 203
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参考词条