LVDS技术,LVDS technology,音标,读音,翻译,英文例句,英语词典

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1) LVDS technology 点击朗读

LVDS技术

The use of LVDS technology solves the problem of speed bottleneck of GAP gateway system data"ferry".

利用LVDS技术解决GAP网闸系统数据"摆渡"的速度瓶颈问题。

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2) LVDS interface 点击朗读

LVDS接口

The paper describes the LVDS interfaces between the CCD camera and the data compression equipment,the remote control interfaces and the remote measure interfaces between the data compression equipment and the integrated processing element,and the McBSPs between DSPs and FPGA.

介绍了CCD相机与数据压缩机之间的LVDS接口、数据压缩机与综合处理器之间的遥控遥测接口、硬件内部DSP与FPGA之间的串行EDMA方式通信接口的实现方法,以及DSP的仿真与引导过程。

LVDS interface circuits have become an important part of high-speed data-conversion ICs. 点击朗读

LVDS接口电路是高速数据转换芯片重要模块之一,通常采用的LVDS接口电路设计方法存在着设计成果不能重复利用的弊端。

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3) LVDS transmitter 点击朗读

LVDS发送器

Design of a novel low voltage LVDS transmitter circuit; 点击朗读

一种新型低电压LVDS发送器设计

4) Bus LVDS 点击朗读

总线LVDS

5) LVDS receiver 点击朗读

LVDS接收器

6) LVDS data 点击朗读

LVDS信号

In the circuits,FPGA was used to convert LVDS data into LVCOMS data,and converted serial data into parallel data,finally accomplished the parallel digital signal output.

该电路以ADI公司的高速A/D转换芯片AD9228为基础,可以实现最高达65MSPS的模数转换速率,并使用FPGA实现LVDS信号的电平转换,以及串并转换,最后实现数字信号的并行输出。

补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术

摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。

引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。

RP技术
    1、原理
    RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
    （1）切片把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
    （2）扫描通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
    （3）进给把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
    （4）后处理根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
    2、类型
    目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
    （1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。

参考词条

并行LVDS总线技术 IT技术

LVDS总线 LVDS传输 LVDS驱动 LVDS协议 LVDS芯片

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	您的位置：首页 -> 词典 -> LVDS技术 1) LVDS technology LVDS技术 1. The use of LVDS technology solves the problem of speed bottleneck of GAP gateway system data"ferry". 利用LVDS技术解决GAP网闸系统数据"摆渡"的速度瓶颈问题。更多例句>> 2) LVDS interface LVDS接口 1. The paper describes the LVDS interfaces between the CCD camera and the data compression equipment,the remote control interfaces and the remote measure interfaces between the data compression equipment and the integrated processing element,and the McBSPs between DSPs and FPGA. 介绍了CCD相机与数据压缩机之间的LVDS接口、数据压缩机与综合处理器之间的遥控遥测接口、硬件内部DSP与FPGA之间的串行EDMA方式通信接口的实现方法,以及DSP的仿真与引导过程。 2. LVDS interface circuits have become an important part of high-speed data-conversion ICs. LVDS接口电路是高速数据转换芯片重要模块之一,通常采用的LVDS接口电路设计方法存在着设计成果不能重复利用的弊端。更多例句>> 3) LVDS transmitter LVDS发送器 1. Design of a novel low voltage LVDS transmitter circuit; 一种新型低电压LVDS发送器设计 4) Bus LVDS 总线LVDS 5) LVDS receiver LVDS接收器 6) LVDS data LVDS信号 1. In the circuits,FPGA was used to convert LVDS data into LVCOMS data,and converted serial data into parallel data,finally accomplished the parallel digital signal output. 该电路以ADI公司的高速A/D转换芯片AD9228为基础,可以实现最高达65MSPS的模数转换速率,并使用FPGA实现LVDS信号的电平转换,以及串并转换,最后实现数字信号的并行输出。补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。引言快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术 1、原理 RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：（1）切片把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。（2）扫描通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。（3）进给把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。（4）后处理根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。 2、类型目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。参考词条并行LVDS总线技术 IT技术

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