说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 极紫外光功率
1)  EUV power
极紫外光功率
2)  UV Power
紫外光功率
3)  extreme ultraviolet
极紫外光
1.
Experimental study on extreme ultraviolet light generation from high power laser-irradiated tin slab;
基于强激光辐照固体锡靶产生极紫外光源的实验研究
4)  ultraviolet light power
紫外灯功率
5)  electrodeless ultraviolet
无极紫外光
1.
It meets factory requirements when dyeing wastewater has been advanced treated by electrodeless ultraviolet photo catalyzing oxidation and microwave plasma enhanced activated carbon absorption.
印染废水经“无极紫外光催化氧化+微波等离子体强化活性炭吸附”工艺深度处理后,水质达到了车间用水要求,回用水与自来水的水质特性无明显差异,使用回用水和新鲜水染色,两者在特性和质量上没有明显的差异。
6)  EUVL
极紫外光刻
1.
Extreme ultraviolet lithography(EUVL) is one of all candidate next-generation lithography technologies targeting 45 nm features,the industrial throughput should be more than 80 wafers-per-hour.
极紫外光刻(EUVL)技术是实现45 nm特征尺寸的候选技术之一,产业化设备要求300 mm硅片的产率大于每小时80片(80 wafer/h),此时入射到掩模版上的极紫外光功率密度很高,掩模版上的吸收层和Mo/Si多层膜将分别吸收100%和35%的入射光能量,从而导致其热变形,引起光刻性能下降,因此必须分析和控制掩模热变形。
2.
The status of extreme ultraviolet lithography (EUVL),as the technology for nextgeneration lithography (NGL), in a rapidly developing stage is analyzed.
分析了极紫外光刻技术作为下一代光刻技术的首选技术目前飞速发展阶段的状况,表明欧、美、日、俄等国家和地区在该领域集中了大量的人力、物力的目标是将光刻精度提高到50nm。
3.
The typical NGL technologies, like immersion ArF lithography, extreme ultraviolet lithography (EUVL) and electron beam Projection lithography (EPL), are compared.
通过比较几种具有较大潜力的NGL(浸没式ArF光刻机、极紫外光刻和电子束曝光 )的特点、开发现状和有待解决的关键技术 ,预言将来可能是以极紫外光刻、电子束曝光和某种常规光刻机结合的方式来实现工业、前沿科学技术需要的各种微米 /纳米级图形的制备。
补充资料:高压功率MOSFET门极驱动电路


高压功率MOSFET门极驱动电路
high voltage power MOSFET gate driver

gooyo gongl口MOSFET men}{目udongd一on{日高压功率MOSFE丁门极驱动电路(highvoltage Power MOSFET gate driver)用来开关高压电路中功率MOSFET的门极控制电路,又称高压浮动MOS门极驱动器。 对门极驱动电路的要求 (1)功率MOSFET位于高电位主电路中,而驱动电路位于低电位,因此一般需要电气隔离。、 (2)驱动门极的控制信号幅值应满足10~15V。由子功率MOSFET的门极与源极之间存在极间电容,故门极驱动必须提供该极间电容充放电所需的功率。(3)应具有一定的保护功能。 驱动电路的隔离方法 (l)光隔离:采用光祸合器,电路中每个功率MOSFET需要一个隔离电源,电路复杂,价格较贵,体积大,但开关很快,信号传播延时小。 (2)磁隔离:采用脉冲变压器,电路简单,费用可行,但对占空比很宽的脉冲信号进行祸合需要复杂的技术,信号频率较低时,变压器尺寸显著增加,寄生参数将会使快速开关波形畸变。 驱动电路技术发展很快,现已生产多种驱动IC芯片。进入90年代以来,一种高性能的新型高压浮动MOS门极驱动器IC芯片投人使用,使得MOS功率器件的门极驱动更加完善和易于实现。新型组件能直接驱动低电位开关,而且因具有悬浮输出,故又能直接驱动高电位开关。例如IR213o组件为六输出门极驱动器,在三相逆变电路中,用一片组件,一个千15V直流电源就可同时驱动六个功率MOSFET,使电路大为简化。它还具有以下性能:输出电阻值较小,门极极间电容可快速充放电,提高了功率器件开关速度,开关损耗低;在高频及最高允许工作电压下内部损耗较小。门极欠压、过压或负载电流超过预定峰值时,门极信号钳位于低电平,以保护功率开关器件。 绝缘栅双极型晶体管(I GBT)也属于门极电压驱动的功率器件,故上述的门极控制电路也适用于高电位的IGBT。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条