1) multi material cladding
多金属复合
2) composite porous metal
复合金属多孔体
1.
A method of making composite porous metal was introduced.
介绍了一种复合金属多孔体的制备及其方法 ,首先以泡沫塑料为芯膜 ,经过导电化处理使其具有导电性 ,其次进行电沉积金属铁 ,再进行电沉积金属镍 ,经过热处理后可制备出复合金属多孔体。
3) complex metal
复合金属
1.
The paper introduces the manufacture,application and developement prospect of a novel complex metal for heat sink.
介绍了新型热沉用复合金属材料的设计、制造、应用技术及发展前景。
5) metal plastic multilayer composites
金属塑料多层复合材料
6) Porous metalSiO2 complex membrane
多孔金属-SiO_2复合膜
补充资料：金属-金属多重键
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：20世纪60年代以来，发现许多含金属-金属多重键的化合物。若按金属-金属原子组成的净的成键轨道上电子数的一半来计算键级，则最高可达4，其中包括一个σ、两个π和一个δ键。能形成四重键的化合物包括ⅦB族的Tc（Ⅲ）、Re(Ⅲ)和ⅥB族的Cr(Ⅱ)、Mo(Ⅱ)、W（Ⅱ）的双核化合物。它们均为d4电子组态，因此，金属－金属四重键的电子构型为σ2π4δ2。其他还有键级为3.5、3和2的化合物。下表列举了键级在3以上的金属－金属多重键。
分子量：
CAS号：
性质：20世纪60年代以来，发现许多含金属-金属多重键的化合物。若按金属-金属原子组成的净的成键轨道上电子数的一半来计算键级，则最高可达4，其中包括一个σ、两个π和一个δ键。能形成四重键的化合物包括ⅦB族的Tc（Ⅲ）、Re(Ⅲ)和ⅥB族的Cr(Ⅱ)、Mo(Ⅱ)、W（Ⅱ）的双核化合物。它们均为d4电子组态，因此，金属－金属四重键的电子构型为σ2π4δ2。其他还有键级为3.5、3和2的化合物。下表列举了键级在3以上的金属－金属多重键。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条