2) brittle optics materials
脆性光学晶体材料
1.
Some brittle optics materials can get the high-quality surface with cutting instead of polishing.
单晶脆性光学晶体材料是各向异性材料，在进行切削加工时，已加工表面的粗糙度将随晶向的变化发生改变，同时，切削力、剪切角也将随加工方位的变化而发生改变。
3) hard-brittle materials
硬脆材料
1.
Hard-brittle materials have been popularly used because of their excellent performances.
硬脆材料以其优良的性能在生产实践中得到了广泛应用,但其低塑性、易脆性及不导电性等使得加工十分困难,尤其是超精密表面制作更加困难。
2.
With the development of science and technology, hard-brittle materials are widely used in comprehensive fields such as optical instrument, electronics, aeronautics and astronautics, instruments and civil industries.
随着硬脆材料在光学、电子、仪器仪表、航空航天和民用等行业的日益广泛应用,对工件的加工精度和表面质量的要求也越来越高。
4) Hard and brittle materials
硬脆材料
1.
Research on sawing forces during ultrasonic vibration cutting of hard and brittle materials with electroplated diamond wire saw;
硬脆材料的电镀金刚石线锯超声切割锯切力研究
2.
The research status at home and abroad about the cutting mechanism, the cutting in plastic region of hard and brittle materials when being sawed and grinded are summarized.
对国内外有关硬脆材料锯磨去除机理及硬脆材料塑性域锯磨的研究现状进行综述 ,指出了该领域有待深入研究的问题。
3.
The technology of ELID grinding was successfully applied to super-precision mirror surface grinding of such hard and brittle materials as hard metals, engineering caramics and optical glass.
介绍了ＥＬＩＤ磨削技术的基本原理，分析了ＥＬＩＤ技术磨削硬脆材料的加工机理，并应用该技术对硬质合金、工程陶瓷和光学玻璃等典型硬脆材料实现了超精密镜面加工。
5) hard and brittle material
硬脆材料
1.
Numerical simulation on hard and brittle material grinding of complex surfaces parts
复杂曲面硬脆材料零件磨削加工数值模拟
2.
The research actualities of the ductile machining for hard and brittle materials are reviewed.
对硬脆材料塑性加工技术的国内外研究现状进行了综合评述,分别介绍了硬脆材料塑性加工的理论研究和硬脆材料塑性加工的主要方式,分析了目前研究中尚待解决的问题,并在此基础上提出了今后特别是近期应该开展的研究工作。
3.
The micro-Ultrasonic machining tests on different hard and brittle materials are carried out.
通过合理利用多种放电加工方法制作超声微细加工的多种微小工具头,以此为基础进行多种硬脆材料的超声微细加工基础试验,获得良好的试验效果。
6) hard-brittle material
硬脆材料
1.
Study on Erosion Mechanisms and Polishing Technology of Hard-Brittle Materials Machined with Precision Abrasive Waterjet;
精密磨料水射流加工硬脆材料冲蚀机理及抛光技术研究
2.
It is widely used in machining hard-brittle materials.
固结磨料金刚石线锯具有切缝窄、锯切效率高、切片质量好、对环境污染小、能加工大直径工件和超硬材料等优点,在硬脆材料的加工方面得到了较为广泛的应用。
3.
Supported by National Natural Science Fund, in this thesis, studies were carried out into grinding technology and morphology simulation studies of belt grinding of hard-brittle materials, aiming at providing a new, economic and efficient machining method for grinding hard-brittle materials.
硬脆材料(如瓷质砖、花岗石、大理石、工程陶瓷等)具有高强度、高硬脆等特点，广泛应用于精密加工、建筑、建材等行业，但在机械加工过程中，由于其低塑性、易硬脆破坏和产生微裂纹等特点，加工工艺性差、加工成本较高。
补充资料：半导体光学晶体
半导体光学晶体
semiconductor optical crystal
半导体光学晶体semieon面etor optieax erystal用作光学材料的半导体晶体。从20世纪50年代开始，随着晶体管的发展，高纯锗(Ge)、硅(Si)的提炼获得成功，从而开始了红外光学材料的应用，形成了半导体光学晶体系列。除人工生长的单质晶体Ge和Si外，还有人工生长出的n一VI族和nl一V族化合物半导体晶体，以及金刚石。为了得到大尺寸的光学元件，还发展了用化学气相沉积法(CVD)生长的半导体多晶材料。多晶的光学性质通常与基本的单晶材料相同，但其强度明显提高，缺点是散射较单晶严重。半导体光学晶体的光子及光谱性能见表。 W族单晶和多晶最常用的是锗、硅晶体。锗单晶化学稳定性好，红外透过范围很宽(2一50月m)。由于晶体折射率很高(”>4)，因而光的反射损耗大于50%，使用时必须镀增透膜。在近红外波段一般镀5102膜层，在中红外波段镀ZnS膜层。在镀增透膜后，晶体的透过率可高达90%以上。N型Ge的杂质吸收率低于P型Ge，因而N型Ge的红外透过率更好。Ge的自由载流子吸收大，容易出现热失控引起的热破坏。Si的自由载流子吸收比Ge小，所以其热失控现象较Ge好。硅单晶在红外波段的折射率为3 .5左右，其两个表面的反射损耗略小于Ge(大于45%)，通常在近红外波段镀5102或A12O3增透膜，在中红外波段镀ZnS或碱卤化合物膜层。现已成功地生长出大尺寸Si和Ge的单晶和多晶。硅单晶及多晶的光学元件尺寸，直径最大为125 mm，高度为450 mm。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条